半导体最新资讯动态-全球半导体观察

多条12英寸晶圆产线，正式投产！

2025-01-02

12英寸晶圆厂在半导体制造中占据着重要地位，2024年年末之际，润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条...

半导体晶圆制造功率半导体

制造/封测

万业企业：拟择机出售富乐德全部股票资产

2024-12-31

12月27日，万业企业发布公告称，为促进公司股东价值最大化，合理优化公司资产结构，公司拟在股东大会审议批准之日起12个月...

半导体

材料/设备

国产半导体设备新动向，离子注入等迎新局

2024-12-25

近期，行业内波澜涌动，传来两大重磅事件：一边是华海清科拟通过收购芯嵛公司加速布局离子注入机，有望攻克离子注入机这....

半导体集成电路半导体设备

材料/设备

存储芯片市场，风口大开！

2024-12-24

近日，半导体领域又见跨界并购，而这次发起收购的企业是有“温州鞋王”之称的浙江奥康鞋业股份有限公司...

半导体存储芯片

存储器

北京又一集成电路基金即将设立

2024-12-18

继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后，12月16日，北京市相关国资背景公司又计划共同设立总规模达30亿元的北京....

半导体集成电路人工智能

IC设计

半导体行业新增两起并购案！

2024-12-16

伴随着新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策的相继发布，今年以来，A股半导体行业并购令人目不暇接。值得注意的是....

半导体半导体元器件江丰电子

功率器件

半导体先进封装技术涌现！

2024-12-09

近期，博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm...

半导体先进封装

制造/封测

11家半导体等企业披露IPO最新进展

2024-12-09

近日，吉姆西、西安奕材、胜科纳米、顶立科技、杰理科技、嘉德利、开发科技等11家半导体等企业接连披露了IPO最近进展。另外，在“并购六条”等政策...

半导体

IC设计

国际半导体大厂意法半导体签署长期供货协议

2024-12-05

12月5日，国际半导体大厂意法半导体与雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培（Ampere）宣布，双方共同签署长期供货协议...

半导体功率半导体碳化硅