2024-12-09
近期,博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级(XDSiP)封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术,在单一封装中集成超过6000mm...
2024-12-09
近日,吉姆西、西安奕材、胜科纳米、顶立科技、杰理科技、嘉德利、开发科技等11家半导体等企业接连披露了IPO最近进展。另外,在“并购六条”等政策...
2024-11-26
慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示,AI不是少数人的“武林”,AI运算的....