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10亿元成电邦基金成立 投向半导体、下一代通讯等领域

据电子科大管理学博士校友会消息,10月12日,电子科技大学第七届青城问道暨“成电邦基金”发布仪式在成都市郫都区举办...

半导体 智能制造 新能源汽车

IC设计

近3年来首降,7月全球半导体出货额同比下滑1.8%

据日经新闻报导,因宅经济需求消退,加上智能手机等消费电子产品需求放缓,也让半导体需求急踩煞车,半导体的经济周期自2018年下半年以来...

存储器 半导体 智能手机

IC设计

半导体8英寸晶圆行情“急转直下”,部分晶圆厂同意延期拉货

据中国台湾经济日报报道,半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。业内人士透露,近期8英寸硅晶圆市况率先反转,“急转直下...

半导体 硅晶圆 晶圆制造

制造/封测

功率半导体需求巨大,国内IGBT龙头拟斥资111亿扩产

9月22日,时代电气发布公告称,公司控股子公司中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目,项目投资总额约111.2亿元...

半导体 功率半导体 IGBT

功率器件

约1340亿元半导体项目敲定;东芝一工厂突发停电

当地时间9月13日,印度大型跨国集团Vedanta与苹果主要代工厂鸿海集团签署了两份谅解备忘录,双方将投资1.54万亿卢比(约合人民币1339.83亿元...

半导体 集成电路 东芝

一周热点

芯粤能用电配套工程项目(一期)第一阶段完工

据广州南沙产业园管理局消息,近日,南沙区芯粤能用电配套工程项目(一期)第一阶段完工...

半导体 芯片制造 碳化硅

制造/封测

默克张家港半导体一体化基地奠基开工 项目一期投资5.5亿元

9月15日,科技公司默克宣布,其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。2022年初,默克公布“向上进击”中国投资倍增计划,计划于2025年...

半导体 半导体材料

材料/设备

东尼电子:募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元

9月13日,浙江东尼电子发布关于全资子公司引入投资者暨募投项目实施方式变更的公告。湖州新投和鑫祥园区拟共同设立湖州织鼎信息...

半导体 半导体材料 碳化硅

材料/设备

复享光学发布匹配半导体行业标准的ZURO系列光谱仪

9月5日,上海复享光学宣布,2022年9月,公司通过与头部客户完成了针对刻蚀应用场景的光谱仪—ZURO系列产品...

半导体 集成电路

IC设计