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2022年前7月江苏省集成电路进口2798.9亿元,增长17.9%

8月15日,南京海关发布消息,2022年前7个月,江苏省进出口3.14万亿元,同比增长11.5%,占全国进出口总值的13.3%。其中,出口1.99万亿元...

半导体 智能手机 集成电路

IC设计

中国大陆首家!这家企业加入Chiplet生态联盟UCIe董事会

通用小芯片互联(UCIe)产业联盟官网日前发布公告,宣布其董事会在十家创始会员之外,选举新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位...

半导体 芯片 英伟达

IC设计

12英寸大爆发,头部大厂为何不惧过剩坚持扩产?

近年半导体行业的扩产动态特点愈发明显,集中于头部大厂,集中于12英寸。伴随着越来越多的大厂将8英寸升舱至12英寸的规划,业界抢夺市占率的战火烧天...

半导体 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

闻泰科技/华天科技/天岳先进...一批A股厂商成立集成电路新公司

半导体企业不仅在全力加速建厂、扩产,也在进一步加强与校企之间的研发合作,与此同时,闻泰科技、华天科技、天岳先进等一批国内多家A股企业...

半导体 华天科技 闻泰科技

IC设计

河南南阳:到2025年,全市集成电路产业主营业务收入突破100亿元

7月28日,河南省南阳市人民政府办公室发布《关于加快集成电路产业发展的意见》指出,到2025年,全市集成电路产业主营业务收入突破100亿元...

半导体 集成电路 芯片设计

IC设计

川环科技:拟50万元参设合资公司 涉及储能及半导体行业等领域新材料产品

7月22日,川环科技发布公告称,公司与文琦超、文建树、唐宏等3名自然人股东共同投资设立合资公司川环德尚,旨在新能源(储能)及半导体行业等...

半导体 新能源汽车

IC设计

1.4万亿元,11座晶圆厂?

据彭博社报道,三星在向美国德克萨斯州提交的一系列文件中提出,正在考虑未来20年内在美国德克萨斯州建立11家芯片工厂,总投资高达近2000亿美元...

半导体 三星 晶圆制造

制造/封测

韩国计划10年内培养15万名半导体人才

据外媒报道,韩国政府多个部门19日联合发布的有关培养半导体人才的方案,政府将在未来10年培养15万名半导体专业人才。根据方案...

半导体 半导体制造 半导体产业

IC设计

欧盟宣布拟12亿欧元资助欧盟内的61个军事科研项目,包括军用半导体、人工智能

7月20日,欧盟委员会宣布,计划向欧盟提供近12亿欧元的资金用于资助支持在欧洲防务基金(EDF)首次征集提案后选出的61个军事科研项目...

半导体 人工智能

IC设计