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山海半导体完成超千万美金融资 将于2022年量产数款中高端产品

1月18日,据同创伟业消息,国内高性能数模混合与信号链IC厂商山海半导体于2021年内完成天使轮和Pre-A轮共两轮超千万美金融资...

半导体 集成电路 IC

IC设计

韩国1月前10天半导体出口同比增长23.3%

2022年1月11日,韩国关税厅(海关)公布韩国1月1日-10日进出口状况。1月前10天韩国出口同比增加24.4%...

半导体

IC设计

旗芯微半导体获小米关联公司投资

据企查查信息,1月7日,苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更,新增海南极目创业投资有限公司...

半导体 芯片设计 小米

IC设计

遂宁合芯半导体计划今年新增1至2条封装生产线

据全景遂宁客户端1月9日报道,遂宁合芯半导体有限公司生产经理喻声洪表示,2021年,企业年产能达到3亿...

半导体 电子元器件

制造/封测

华为哈勃再出手,投资这家半导体企业

2021年12月31日,天津瑞发科半导体技术有限公司发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)...

半导体 华为 模拟芯片

IC设计

2022年上海重大项目集中开工 中芯国际临港基地项目、中晟半导体等项目在列

据上海发布消息,2022年1月4日,浦东新区2022年重大项目集中开工活动举行。此次共计82个重大项目集中开工,总投资达3176亿元...

半导体 中芯国际 芯片制造

制造/封测

2021半导体领域IPO盘点:19家科创板成功上市,总市值达6132亿

据全球半导体观察不完全统计,截至2021年12月30日,今年国内共有19家半导体相关企业成功登陆资本市场,公开发行上市...

半导体 半导体产业 科创板

IC设计

6亿,华为成立半导体公司

天眼查信息显示,12月28日,华为精密制造有限公司正式成立,注册资本6亿元,由华为技术有限公司100%持股...

半导体 华为 分立器件

材料/设备

至纯科技拟1.50亿元参设海河至汇 主要投向泛半导体等相关领域

12月28日,至纯科技发布关于参与投资私募基金暨关联交易的公告。根据公告,至纯科技拟出资1.50亿元参与投资...

半导体 半导体产业 至纯科技

材料/设备