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2024-03-15
近日，据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍，目前整个工厂正在扩产爬坡，预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产...
芯片制造 碳化硅
制造/封测
据昌龙智芯消息，3月11日，北京昌龙智芯半导体有限公司（以下简称“昌龙智芯半导体”）正式落地北京顺义区，举行了公司成立...
功率半导体 碳化硅
功率器件
2024-03-13
3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅（SiC）战略合作协议。作为长城汽车生态体系成员，芯动半导体....
意法半导体 碳化硅 第三代半导体
近日，河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收...
半导体材料 碳化硅
材料/设备
2024-03-11
3月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式...
2024-03-08
2024年3月5日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布，为了适应公司战略及经营发展需要，已经顺利完成股份...
碳化硅 第三代半导体 MOSFET
近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现...
半导体设备 晶盛机电 碳化硅
2024-03-07
近日，嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目传出新动向。浙江省发改委公布了2024年浙江省扩大有效投资...
功率半导体 碳化硅 第三代半导体
2024-03-06
3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/6/10 18:46:58 )
DRAM ( 2026/6/10 18:46:58 )
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