注册

碳化硅相关资讯

疯狂的碳化硅,国内狂追!

1月23日,英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议(原先的协议签定于2018年2月)。延伸后的...

晶圆 英飞凌 碳化硅

功率器件

英飞凌与格芯就车控芯片达成长期协议

1月23日,英飞凌和格芯(GlobalFoundries)宣布达成一项新的多年期协议,后者将为英飞凌AURIX TC3x系列车控芯片提供40nm...

汽车芯片 英飞凌 碳化硅

功率器件

碳化硅相关厂商上市新进展

近期,媒体报道瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)递交的招股书获受理...

功率半导体 碳化硅

功率器件

2023年SiC产业链融资回顾,单笔最高135亿!

融资多寡通常被视为一个行业兴衰的标志之一,2023年全产业链融资上百起,SiC无疑正在蓬勃发展的道路上一路狂奔...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

加速碳化硅研发!晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%

1月19日,晶盛机电发布2023年度业绩预告称,预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元,同比增长50%~70%...

半导体设备 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵

1月18日,博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

英飞凌已与SK Siltron CSS达成协议

近日,英飞凌已与碳化硅 (SiC) 供应商SK Siltron CSS正式达成协议。根据协议,SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量...

英飞凌 功率半导体 碳化硅

功率器件

半导体大厂宣布架构重组!

当地时间1月10日,半导体大厂意法半导体(ST)宣布成立新的组织架构,将于2024年2月5日正式生效...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

制造/封测

日本强震对芯片产业影响调查;国内5大SiC项目刷进度

根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂Shin-Etsu...

集成电路 芯片 碳化硅

一周热点

< 373839404142......99>