2024-01-05
近日,SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称,公司计划出资2250万欧元(折合人民币约1.76亿元)收购M-MOS Semiconductor...
2024-01-02
12月28日,徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。金龙湖发布消息显示,天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司...
2023-12-29
在12月28日举办的小米汽车技术发布会上,小米 SU7 正式亮相,相关芯片也正式公布。小米汽车配备了两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片...
2023-12-26
近日,晶盛机电在接受机构调研时表示,目前公司积极推进项目进度与产能提升,目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产,量产晶片的核心位错达到行业...
2023-12-22
据世纪金芯消息,近日,世纪金芯与湖南S公司已正式签订战略合作协议。根据协议约定,双方将围绕SiC单晶衬底在业务和技术方面...