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碳化硅相关资讯

半导体大厂宣布架构重组！

2024-01-11

当地时间1月10日，半导体大厂意法半导体（ST）宣布成立新的组织架构，将于2024年2月5日正式生效...

意法半导体功率半导体碳化硅

日本强震对芯片产业影响调查；国内5大SiC项目刷进度

2024-01-08

根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu...

集成电路芯片碳化硅

首个由石墨烯制成的功能半导体问世

2024-01-05

近日，中国天津大学及美国佐治亚理工学院研究人员研究的关于石墨烯制成的功能半导体论文发表在了权威期刊《Nature》杂志上...

晶体管碳化硅半导体技术

又一起收购，涉及MOSFET

2024-01-05

近日，SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称，公司计划出资2250万欧元（折合人民币约1.76亿元）收购M-MOS Semiconductor...

晶圆代工碳化硅 MOSFET

乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议

2024-01-05

1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州...

半导体材料碳化硅

超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度

2024-01-02

近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片...

芯片碳化硅第三代半导体

徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶

2024-01-02

12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司...

半导体材料碳化硅第三代半导体

小米汽车入局！碳化硅市场需求持续高涨

2023-12-29

在12月28日举办的小米汽车技术发布会上，小米 SU7 正式亮相，相关芯片也正式公布。小米汽车配备了两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片...

汽车芯片小米碳化硅

晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产

2023-12-26

近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司积极推进项目进度与产能提升，目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，量产晶片的核心位错达到行业...

晶盛机电碳化硅

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