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2023-04-28
4月26日,安森美宣布双方签署长期供应协议(LTSA)。安森美将为极氪提供EliteSiC碳化硅(SiC)功率器件,以提高其智能电动汽车(EV)的能...
汽车电子 安森美半导体 碳化硅
功率器件
4月24日,基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线,是基本半导体打造国产碳化...
芯片 碳化硅 第三代半导体
4月26日,清纯半导体宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华...
功率半导体 碳化硅 MOSFET
2023-04-27
据国外媒体报道,德国博世集团于本周三表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务...
半导体 博世 碳化硅
2023-04-26
近日,电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展,6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
材料/设备
2023-04-24
4月24日,南京晶升装备股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次募集资金后,晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生...
半导体设备 半导体制造 碳化硅
2023-04-21
4月刚过两旬,半导体行业项目签约、开工、投产消息不断传来。而近期,中芯富晟、扬杰科技、大众汽车、合肥高新区、赛腾股份、丹佛斯...
晶圆制造 碳化硅 扬杰科技
制造/封测
据丹阳延陵镇消息,4月18日,江苏省镇江市丹阳市延陵镇与浙江博蓝特半导体科技股份有限公司签订战略合作协议...
2023-04-20
被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注,在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下,业界在一次次...
华为 汽车电子 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/4/23 18:23:32 )
DRAM ( 2026/4/23 18:23:32 )