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安森美和极氪签署碳化硅功率器件长期供应协议

4月26日,安森美宣布双方签署长期供应协议(LTSA)。安森美将为极氪提供EliteSiC碳化硅(SiC)功率器件,以提高其智能电动汽车(EV)的能...

汽车电子 安森美半导体 碳化硅

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基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线

4月24日,基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线,是基本半导体打造国产碳化...

芯片 碳化硅 第三代半导体

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又一家碳化硅功率芯片企业宣布完成数亿元A+轮融资

4月26日,清纯半导体宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华...

功率半导体 碳化硅 MOSFET

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德国博世收购美国TSI,全球半导体领域再添并购案

据国外媒体报道,德国博世集团于本周三表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务...

半导体 博世 碳化硅

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电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展

近日,电科材料6英寸碳化硅外延片产业化工作取得重大进展,6英寸中高压碳化硅外延片月产能力实现大幅提升...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板

4月24日,南京晶升装备股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次募集资金后,晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生...

半导体设备 半导体制造 碳化硅

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中芯富晟/扬杰科技在列,最新一批半导体项目进展汇总

4月刚过两旬,半导体行业项目签约、开工、投产消息不断传来。而近期,中芯富晟、扬杰科技、大众汽车、合肥高新区、赛腾股份、丹佛斯...

晶圆制造 碳化硅 扬杰科技

制造/封测

江苏丹阳延陵镇与博蓝特半导体签署战略合作协议

据丹阳延陵镇消息,4月18日,江苏省镇江市丹阳市延陵镇与浙江博蓝特半导体科技股份有限公司签订战略合作协议...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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特斯拉虚晃一枪,碳化硅高速迈进

被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注,在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下,业界在一次次...

华为 汽车电子 碳化硅

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