注册

碳化硅相关资讯

东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺

据韩媒报道,韩国主要晶圆代工厂商东部高科(DB HiTek)正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发,最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

意法半导体将在意大利新建碳化硅晶圆厂 获欧盟2.9亿欧元补贴

10月5日,意法半导体宣布,将在意大利投资7.3亿欧元建设集成碳化硅(SiC) 衬底工厂。同时,据《华尔街日报》报道,欧盟委员会于同日表示...

意法半导体 晶圆制造 碳化硅

制造/封测

碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工

据人民网报道,9月28日,碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后,将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造

9月20日,深圳基本半导体宣布完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现...

功率半导体 碳化硅 MOSFET

功率器件

碳化硅产业市场火热,多家头部企业最新扩产计划披露

当地时间9月21日,安森美在捷克Roznov扩建的碳化硅(SiC)工厂落成,未来两年内产能将逐步提高16倍,2024年底前将新增200个工作机会...

功率半导体 安森美半导体 碳化硅

功率器件

中电科碳化硅器件装车量达100万台

据央视财经消息,中国电科的碳化硅器件,装车量已经达到100万台,旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产,年产能达到15万片...

碳化硅 中电科技集团 第三代半导体

功率器件

天岳先进:公司8英寸衬底开发进展顺利

9月22日,天岳先进在投资者互动平台表示,截至目前,公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

“钱”景可期!未来中国第三代半导体产业规模将高达数千亿元

据国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川表示,第三代半导体是战略新兴产业,从装备、材料、芯片、器件到应用,这一全产业链的整体视角来看...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

芯粤能用电配套工程项目(一期)第一阶段完工

据广州南沙产业园管理局消息,近日,南沙区芯粤能用电配套工程项目(一期)第一阶段完工...

半导体 芯片制造 碳化硅

制造/封测

< 656667686970......99>