2022-10-10
华为哈勃成立以来，不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技...
2022-10-09
近日，意法半导体宣布，五年内投资7.3亿欧元在意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的...
2022-10-08
据韩媒报道，韩国主要晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发，最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发...
2022-10-08
10月5日，意法半导体宣布，将在意大利投资7.3亿欧元建设集成碳化硅(SiC) 衬底工厂。同时，据《华尔街日报》报道，欧盟委员会于同日表示...
2022-09-29
据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业...
2022-09-23
当地时间9月21日，安森美在捷克Roznov扩建的碳化硅（SiC）工厂落成，未来两年内产能将逐步提高16倍，2024年底前将新增200个工作机会...
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