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238层4D NAND出货;中微刻蚀机运往台积电海外工厂

SK海力士表示,已经向客户发送了238层 512Gb TLC 4D NAND闪存的样品,并计划在2023年上半年正式投入量产...

SK海力士 中微半导体 碳化硅

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碳化硅赛道“跑马圈地”,国产企业竞争力如何?

碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一,吸引了无数成名已久的IDM大厂、Fabless企业,以及许许多多的初创新锐力量参与其中。纷至沓来的企业...

碳化硅 第三代半导体 斯达半导

功率器件

国内首次报道!50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功

近日,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下...

半导体材料 功率半导体 碳化硅

材料/设备

士兰微:士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线

近日,士兰微发布公告称,截至2021年底,士兰明镓已完成第一期20亿元的投资,形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能...

士兰微电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

华为、比亚迪、华润微等齐入场,科技产业下一个“决战地”是?

2022年8月9日,TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体市场、全球半导体观察在深圳福田JW万豪酒店举办集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会...

英诺赛科 碳化硅 第三代半导体

功率器件

浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功

近日,据浙大杭州科创中心消息,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室成功...

晶圆制造 碳化硅

材料/设备

超芯星:6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商,计划将6-8英寸碳化硅衬底年产量提升至150万片

近日,江苏超芯星宣布,其6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商。为满足国内外市场的订单,公司正在有序交货及稳步扩产,计划将...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行

2022年8月3-5日,2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2022)以“探索碳基半导体产业化应用”为主题,聚焦碳基电子材料与器件、宽禁带半导体与高功率器件等前沿应用...

半导体材料 功率半导体 碳化硅

功率器件

碳化硅衬底厂商们在行动!

碳化硅衬底片是碳化硅产业链极为关键的一环。针对自身布局和拓展,碳化硅衬底厂商一直步履不停。而近期,碳化硅衬底第一股天岳先进带来最新消息...

功率半导体 碳化硅 车用半导体

功率器件

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