2022-08-08
SK海力士表示,已经向客户发送了238层 512Gb TLC 4D NAND闪存的样品,并计划在2023年上半年正式投入量产...
2022-08-02
碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一,吸引了无数成名已久的IDM大厂、Fabless企业,以及许许多多的初创新锐力量参与其中。纷至沓来的企业...
2022-08-01
近日,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下...
2022-08-01
近日,士兰微发布公告称,截至2021年底,士兰明镓已完成第一期20亿元的投资,形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能...
2022-08-01
2022年8月9日,TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体市场、全球半导体观察在深圳福田JW万豪酒店举办集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会...
2022-07-29
近日,据浙大杭州科创中心消息,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室成功...
2022-07-27
近日,江苏超芯星宣布,其6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商。为满足国内外市场的订单,公司正在有序交货及稳步扩产,计划将...
2022-07-25
2022年8月3-5日,2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2022)以“探索碳基半导体产业化应用”为主题,聚焦碳基电子材料与器件、宽禁带半导体与高功率器件等前沿应用...