2022-08-15
美国时间8月11日，安森美举行其位于新罕布什尔州哈德逊 (Hudson, New Hampshire) 的碳化硅 (SiC) 工厂剪彩仪式...
2022-08-08
近日，河北省第三代半导体产业创新联合体正式成立。在成立大会现场，创新联合体3-5年25项攻关任务和“揭榜挂帅”技术榜单发布...
2022-08-08
SK海力士表示，已经向客户发送了238层 512Gb TLC 4D NAND闪存的样品，并计划在2023年上半年正式投入量产...
2022-08-02
碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了无数成名已久的IDM大厂、Fabless企业，以及许许多多的初创新锐力量参与其中。纷至沓来的企业...
2022-08-01
近日，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下...
2022-08-01
近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能...
2022-08-01
2022年8月9日，TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体市场、全球半导体观察在深圳福田JW万豪酒店举办集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会...
2022-07-29
近日，据浙大杭州科创中心消息，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室成功...
2022-07-27
近日，江苏超芯星宣布，其6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商。为满足国内外市场的订单，公司正在有序交货及稳步扩产，计划将...
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