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无锡利普思第三代功率半导体SiC封装线项目一期将于下月批量生产

据无锡滨湖发布消息,10月27日,无锡市举行三季度重大项目观摩,19个重点项目中包括利普思第三代功率半导体SiC封装线项目、先锋-华创集成电路装备核心...

半导体封装 碳化硅 第三代半导体

功率器件

忱芯科技:首台自动化车规级SiC功率半导体模块动态精准测试系统投产

10月27日,忱芯科技宣布,日前公司向理想汽车交付了一台Edison系列SiC功率半导体模块动态测试系统,用于理想汽车新一代车规级SiC功率半导...

功率半导体 碳化硅 MOSFET

功率器件

总投资10亿元 致瞻科技碳化硅项目将于11月中旬开工

据浙江省嘉善县人民政府官网消息,致瞻新能源(浙江)有限公司落户在姚庄镇经济开发区清凉大道附近。目前,工厂内部正在调试设备...

功率半导体 新能源汽车 碳化硅

功率器件

这家第三代半导体供应商获上海自贸区基金投资

据上海自贸区基金消息,近日,飞锃半导体获得上海自贸区基金投资。飞锃半导体(Alpha Power Solutions,简称APS)前身为香港华智科技的SiC部门...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

士兰微:士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线,首个SiC器件芯片投片成功

近期,士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线,首个SiC器件芯片已投片成功,首批投片产品各项参数指标达到设计要求,项目取得了阶段性进展...

士兰微电子 碳化硅 化合物半导体

功率器件

华为正在成为碳化硅赛道最大投资者?

近年来,碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期,碳化硅产业链已经成为资本热捧的风口,华为哈勃就是其中之一...

华为 碳化硅 第三代半导体

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翠展微SIC模块获整车项目定点,IGBT订单已近3万套车企

近日,翠展微电子宣布获得头部客户整车电驱系统SIC模块项目定点。本次定点的SIC项目,采用三相全桥G7封装,功率为1200V/600A...

碳化硅 IGBT 车用半导体

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华为哈勃:已“护送”7家公司上市,“碳化硅第一股”在列

华为哈勃成立以来,不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司,分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技...

碳化硅 哈勃科技

功率器件

头部厂商持续加码布局,欧洲首座6吋SiC外延衬底生产基地敲定

近日,意法半导体宣布,五年内投资7.3亿欧元在意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂,以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的...

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

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