2022-08-29
近日，据清纯半导体官方消息，公司正式推出1200V/14mΩ SiC MOSFET产品S1M014120H，并通过了车企和tier1厂商的测试。据悉，S1M014120H具有业界领先的...
2022-08-26
近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子...
2022-08-24
2022年11月16-18日，Carbontech 2022碳化硅半导体论坛将举行，将聚焦碳化硅衬底、外延、功率器件制造及相关应用等领域的技术难点与前沿发展趋势，旨在突破碳化硅半导体产业技术瓶颈...
2022-08-19
近期第三代半导体行业消息频出。种种迹象表明，第三代半导体——特别是碳化硅正进一步加速渗透。17日，全球碳化硅（SiC）衬底市占率第二的高意集团宣布...
2022-08-17
近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发...
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