2022-08-26
近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子...
2022-08-24
2022年11月16-18日，Carbontech 2022碳化硅半导体论坛将举行，将聚焦碳化硅衬底、外延、功率器件制造及相关应用等领域的技术难点与前沿发展趋势，旨在突破碳化硅半导体产业技术瓶颈...
2022-08-19
近期第三代半导体行业消息频出。种种迹象表明，第三代半导体——特别是碳化硅正进一步加速渗透。17日，全球碳化硅（SiC）衬底市占率第二的高意集团宣布...
2022-08-17
近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发...
2022-08-15
美国时间8月11日，安森美举行其位于新罕布什尔州哈德逊 (Hudson, New Hampshire) 的碳化硅 (SiC) 工厂剪彩仪式...
2022-08-08
近日，河北省第三代半导体产业创新联合体正式成立。在成立大会现场，创新联合体3-5年25项攻关任务和“揭榜挂帅”技术榜单发布...
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