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英伟达H200带宽狂飙!HBM3e/HBM3时代即将来临

当地时间11月13日,英伟达(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX™ H200,旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力,将于2024年...

AI芯片 英伟达 HBM

IC设计

需求爆发,英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能(附MTS2024限时回放入口)

人工智能(AI)芯片热潮之下,CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示,英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能...

台积电 封装测试 英伟达

制造/封测

郭明錤:2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距

10月24日,天风国际证券分析师郭明錤发文表示,处理器大厂AMD将为IBM人工智能(AI)推理平台供应FPGA,这将成为明年AMD...

AMD AI芯片 英伟达

IC设计

英伟达欲进军CPU市场,英特尔面临挑战?

英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片,AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片...

英特尔 英伟达 CPU

IC设计

MTS2024演讲议题出炉;Q4 DRAM合约价将上涨;存储大厂布局HBM4;全球再增一家芯片工厂…

11月8日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024)。集邦资深分析师团队、产业....

晶圆代工 英伟达 HBM

一周热点

AMD又收购一家AI软件公司,力追NVIDIA

当地时间10月10日,超威半导体(AMD)官网宣布,其已签署收购开源人工智能(AI)软件公司 Nod.ai 的最终协议...

AMD AI芯片 英伟达

IC设计

人工智能火热,但AI科技巨头却难以从中获利

今年以来,人工智能(AI)成为香饽饽,世界各大IT巨头竞相采购服务器并训练大模型。结合业界人士以及各大AI头部企业最新消息显示...

微软 AI芯片 英伟达

数据中心/服务器

微软首款自研AI芯片问世?传11月发表,减少依赖Nvidia

美国科技新闻媒体The Information消息,微软(Microsoft)传出可能在11月登场的开发者大会发表首款自研人工智能(AI)芯片,目标是降低成本...

AI芯片 英伟达

数据中心/服务器

半导体大厂新动作,加速CoWoS封装需求

据外媒消息,人工智能(AI)芯片带动先进封装需求,市场预期AI芯片大厂英伟达(Nvidia)明年将推出新一代制图芯片架构,加速CoWoS封....

半导体 英伟达 先进封装

制造/封测

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