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英伟达相关资讯

台积电、三星之外,英伟达或考虑第三家晶圆代工伙伴

近期媒体报道,英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到,次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴...

台积电 晶圆代工 英伟达

制造/封测

英伟达计划在越南开设半导体中心?

据越南政府官网称,英伟达首席执行官黄仁勋表示,英伟达希望在越南建立一个半导体基地,以发展该国的半导体产业,因为他认为越南市场是...

半导体 芯片设计 英伟达

IC设计

高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片,花落谁家?

苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片,部分芯片可能采用三星晶圆代工...

苹果公司 AMD 英伟达

IC设计

英伟达H200带宽狂飙!HBM3e/HBM3时代即将来临

当地时间11月13日,英伟达(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX™ H200,旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力,将于2024年...

AI芯片 英伟达 HBM

IC设计

需求爆发,英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能(附MTS2024限时回放入口)

人工智能(AI)芯片热潮之下,CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示,英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能...

台积电 封装测试 英伟达

制造/封测

郭明錤:2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距

10月24日,天风国际证券分析师郭明錤发文表示,处理器大厂AMD将为IBM人工智能(AI)推理平台供应FPGA,这将成为明年AMD...

AMD AI芯片 英伟达

IC设计

英伟达欲进军CPU市场,英特尔面临挑战?

英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片,AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片...

英特尔 英伟达 CPU

IC设计

MTS2024演讲议题出炉;Q4 DRAM合约价将上涨;存储大厂布局HBM4;全球再增一家芯片工厂…

11月8日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024)。集邦资深分析师团队、产业....

晶圆代工 英伟达 HBM

一周热点

AMD又收购一家AI软件公司,力追NVIDIA

当地时间10月10日,超威半导体(AMD)官网宣布,其已签署收购开源人工智能(AI)软件公司 Nod.ai 的最终协议...

AMD AI芯片 英伟达

IC设计

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