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5G芯片相关资讯

高通宣布整合 5G 基频行动处理器,2019 年第 2 季流片

行动处理器龙头高通(Qualcomm)在 25 日晚间公布了全球首款整合 5G 基频的骁龙行动处理器(SoC)。根据高通的介绍,新整合 5G 基频的骁龙行动处理器将于 2019 年第 2 季流片,2020 年上半年商用。

高通Qualcomm 骁龙处理器 5G芯片

IC设计

紫光展锐即将发布5G芯片 跻身全球第一梯队

日前据外媒路透社,紫光展锐即将在MWC巴塞展上推出其首颗5G芯片,将采用12纳米,支持2G/3G/4G/5G多模,且已与多家终端厂商有了合作意向,将支持全球第一波5G智能终端的上市

5G芯片 紫光展锐

IC设计

英特尔手机5G基频芯片明年推出,今年无缘 5G iPhone

报导指出,英特尔高层表示,使用 5G 基频芯片的设备要到 2020 年才能上市。英特尔并未具体指明哪些公司会受影响,但英特尔是提供苹果基频芯片的主要供应商之一,意味着如果苹果使用英特尔的基频芯片,那么 2019 年新 iPhone 不会支援 5G 通讯技术。

英特尔 5G芯片

IC设计

5G 商用来了!MWC 2019 看点最全汇总

从移动通信行业发展的角度,2019 年毫无疑问将会是 5G 元年。赶在 MWC 2019 正式开始之前,带大家看看围绕本次 MWC 有哪些看点。

智能手机 物联网IoT 5G芯片

智能终端

联发科黄合淇:Sub-6GHz 5G终端产品抢先问世

联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示,5G在全球各地即将商转,相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作,而非一家公司能够主导。为因应此趋势,联发科致力于参与3GPP国际标准的会议讨论以及终端芯片的开发,致力于为客户提供方案,达到在2020年5G商转的目标。

联发科MTK 5G芯片

IC设计

年度盘点:紫光展锐8大创新技术

展锐自创立以来,始终将创新作为企业的核心竞争力及驱动力。从2G到5G,展锐的创新步伐从未停歇,不断突破,创芯不凡。

人工智能 5G芯片 紫光展锐

IC设计

工信部:5G终端芯片预计2019年上半年推出

业界一直在说5G即将来临,5G到底离我们还有多远?日前工信部给出了答案:预计2019年上半年可推出5G终端芯片。 1月29日,国家发改委召开新闻发布会,介绍近日发改委会同工信部、商务部等十部委联合印发的《进一步优化供给推动消费平稳增长 促进形成强大国内市场的实施方案》有关情况。 发布会上,工信部信息化和软件服务业司副司长董大健表示,2019年工信部将重点从持续优化信息消费发展环境、加快...

5G芯片

IC设计

AI和5G都将经历发展的振荡期,芯片企业如何应对?

AI和5G作为基础技术,最终还是要靠更多的开发者,基于它开发更多的应用,为消费者带来体验上的提升,这才是新技术真正有价值的地方。

人工智能 5G芯片 紫光展锐

IC设计

华为推出业界首款5G基站芯片;2019年半导体产值成长率为16.2%;年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴

全球市场研究机构集邦咨询在其最新「中国半导体产业深度分析报告」中指出,受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的市场不确定性等外在环境影响,2018年中国半导体产业产值虽突破6,000亿元人民币,但下半年产业已显疲态。

华为 服务器内存 5G芯片

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