2018-11-28
11月27日，华天科技官方微信号发文表示，华天科技（昆山）电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。
2018-11-27
联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅，希望越来越渺茫。 消息人士称，虽然10月份发布的Helio P70市场反响良好，收获了来自OPPO和小米的订单，但是联发科依旧给出Q4出货1~1.1亿颗芯片的预期，与前一季度持平。
2018-11-26
随着5G新射频（New Radio，NR）空中架接界面标准确立，5G的发展已经进展到调制解调器及射频芯片、基地台及终端行动装置的开发阶段。为了抢在2019年进入商用，包括高通、英特尔、联发科、三星、海思等均投入庞大资金及人力加快5G芯片的开发。
2018-11-22
韩国三星电子为了抢攻5G市场庞大商机，透过旗下晶圆代工事业提供10纳米及7纳米等先进制程优势，明年将全力抢攻5G基地台及终端芯片市场，法人看好智原将受惠并抢下周边特殊应用芯片（ASIC）订单。
2018-11-19
据中国台湾地区工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域...
2018-11-16
今年以来，紫光展锐正在调整发展战略、动作频频，如进军全网通、发布推出了两个新品牌“虎贲”和“春藤”等。仇肖莘表示，以前紫光展锐主打中低端市场...
2018-11-13
英特尔对部分外媒发布了一份新闻稿，详细说明该公司的首个5G调制解调器XMM 8160将比最初预期的生产时间更快到来。在未来6个多月之内，苹果和其他...
2018-11-01
联发科第三季营收与同期相比成长5.3%，合并营业利益增加54.2%，合并营业利益率达9.4%，主要因各类消费性电子销售提升，不过本期净利下降。联发科强调，虽然旧...
2018-10-10
台积电拟在竹南科学园区周边、面积14.3公顷的土地，作为台积电的先进封测厂建厂用地，目前已开始进行建厂的环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计...
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