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5G芯片相关资讯

摩尔定律限制硅半导体发展,化合物半导体材料成新解?

化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性,恰好符合未来半导体发展所需,终端产品趋势将由 5G 通讯、车用电子与光通讯领域等应用主导。

摩尔定律 半导体材料 5G芯片

IC设计

5G iPhone或无“芯”可用 谁来支援?

英特尔5G调制解调器芯片至少到2020年之后才能量产,导致苹果5G版iPhone难产,日前苹果打算向三星采购5G芯片却遭对方打枪,5G iPhone时程确定落后

iPhone 5G芯片

智能终端

苹果寻求三星供应 5G 基频芯片遭拒绝!三星:产能不足

之前市场传出苹果考虑向三星或联发科采购 5G 基频芯片,外媒报导,苹果的确已向三星探询采购 5G 基频芯片的可能,只是遭到三星拒绝,原因是三星 5G 基频芯片产能不足。

苹果公司 三星智能手机 5G芯片

IC设计

SEMICON意犹未尽?精彩回顾看这里!

数天前,全球半导体界盛会SEMICON开幕,作为半导体测试测量行业的引领者,NI展出了包括5G芯片测试系统等明星产品...

NI IC测试 5G芯片

IC设计

2020年的iPhone:告别刘海、OLED成标配?

届时,苹果有望推出三款iPhone,屏幕尺寸分别为5.8、6.06和6.4英寸,对应目前的iPhone XS、iPhone XR和iPhone XS Max,三款手机均将采用OLED,LCD屏幕成为历史。

智能手机 iPhone 5G芯片

智能终端

Alfamation推新款声学测试设备 CEO看好中国市场

现在中国政府也在大力扶持电动汽车的发展,主要也是为了更好的改善环境,所以从这块来说我们可以看到中国的趋势是非常喜人的,而且市场越来越多的朝着这个方向在演变。

半导体封测 5G芯片

IC设计

直面5G测试挑战!NI全新解决方案助力5G驶入快车道

长期来看,5G测试比较大的挑战是由于毫米波和大规模天线技术引入使得无线设备更加复杂集成化。

半导体设备 5G芯片

IC设计

联发科积极抢进5G前段班

联发科积极布局5G新市场,是电信设备大厂诺基亚在芬兰奥卢独家合作的芯片厂商,目前双方并已完成首轮5G互通测试。以目前5G主要芯片厂商包括高通、英特尔、三星、海思(华为)的发展时程表来看,市场认为,联发科已经打入5G前段班。

诺基亚公司 联发科MTK 5G芯片

IC设计

紫光展锐发布5G通信技术平台 马卡鲁及其首款5G基带芯片

“马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字,海拔8463米,代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。

物联网IoT 5G芯片 紫光展锐

IC设计

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