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紫光展锐相关资讯

紫光展锐:6款展锐芯模组中标中国移动5G模组集采

据紫光展锐官微消息,近日,中国移动公示了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中选候选人,其中,六款搭载展锐5G芯片的5G模组成功中选...

5G芯片 紫光展锐

IC设计

紫光展锐上半年收入同比增长240% 其中5G手机收入飙涨1458%!

7月15日,紫光展锐在官微上披露其2021年上半年业绩表现。据披露,2021年1-6月紫光展锐收入同比增长240%...

芯片 5G手机 紫光展锐

IC设计

晶芯半导体项目即将投产;联电携手客户砸千亿台币扩产;恒玄科技净利润暴增4751%

晶圆代工大厂联电28日宣布,将与多家全球领先的客户共同携手,透过全新的双赢合作模式,扩充在台南科学园区的12英寸厂...

联电 半导体材料 紫光展锐

一周热点

5G芯片公司为何盯准AR领域?展锐布局揭示风口

随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展,消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。

紫光展锐

IC设计

荣耀没了“麒麟臂”,与紫光展锐组起“CP”

最近,关于紫光展锐与荣耀联手的消息再次出现,根据微博数码博主@看山的叔叔曝光,荣耀新品手机畅玩20将搭载虎贲T610处理器,该手机配备配备6.5英寸LCD屏,拥有5000mAh大电池,内存配置为6+128GB与8+128GB两个版本...

手机芯片 荣耀 紫光展锐

智能终端

蜕变的紫光展锐

只有拥有主芯片平台能力的企业才能成为生态承载者,这种企业是稀缺且不可复制的,而展锐是中国仅有的能够担负大规模生态承载责任的企业。

紫光展锐

IC设计

紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术

紫光展锐与西安交通大学签署战略合作协议,未来将就前沿技术联合创新、科研成果产业化转化与人才交流和培养等方面展开合作...

半导体封装 紫光展锐 第三代半导体

制造/封测

紫光展锐完成53.5亿元新一轮融资 预计年底申报科创板

近日,紫光展锐宣布完成上市前的新一轮融资53.5亿元人民币,由上海国盛资本、碧桂园创投、海尔金控和赛睿资本等4家原股东共同投资...

集成电路 IC设计 紫光展锐

IC设计

全球冠军!紫光展锐多媒体算法斩获MOT20榜单第一

在国际权威的多目标跟踪挑战MOT20榜单上,紫光展锐多媒体算法的mota指标超过70分,拿下全球冠军...

自动驾驶 IC设计 紫光展锐

IC设计

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