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据滨海发布消息,日前,滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目实现主体结构全面封顶。目前,项目施工已转入二次结构和水电安装施工...

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筹集15亿美元发展芯片计划,英特尔计划出售Mobileye部分持股

当地时间6月5日,自动驾驶技术公司Mobileye提交给美国证券交易委员会(SEC)的申报文件显示,其最大股东英特尔计划出售3500万股Mobileye Global...

自动驾驶 芯片设计 英特尔

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国产存储新势力来袭,三款新品齐发

近日,长江万润半导体发布了三款存储产品:企业级2.5寸 SATA 3.0 SSD、消费级PCIe Gen4.0 SSD和嵌入式eMMC。企业级型号为ME600,消费级型号为MC7000...

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注册资本1亿元!国内一家存储公司成立

5月26日,香农芯创发布公告称,与深圳大普微电子科技有限公司(以下简称“大普微电子”)、江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业(有限合伙)...

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总投资20亿元,芯片设计项目落户萧山

据萧山发布消息,5月28日,杭州市萧山区举行重大招商引资项目签约仪式。其中,总投资20亿元的芯片设计项目落户萧山...

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重塑移动计算未来,Arm推出2023全面计算解决方案

为了满足日益增长的移动用户体验需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手机的2023全面计算解决方案(TCS23)。Arm TCS23是一个移动...

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吉利科技将在浙江温岭投建车规级半导体封测基地

5月26日,吉利科技旗下晶能微电子与浙江温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地,积极...

芯片设计 功率半导体 车用半导体

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龙营半导体宣布完成数千万元A轮融资,加速车用先进半导体技术研发

近日,龙营半导体宣布完成数千万元A轮融资,本轮融资由复星创富、石雀投资领投,台湾晶技跟投。通过本次融资,龙营半导体将进...

半导体 芯片设计

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英特尔发布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA芯片

当地时间5月22日,英特尔可编程解决方案事业部宣布,符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe...

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