2023-06-27
近日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。据悉，12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成...
2023-06-25
近日，工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上就汽车电动化、智能化、网联化发展表示，相比电动化，汽车网联化、智能化变革涉及的领域更多...
2023-06-20
6月15日，英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题...
2023-06-19
国务院总理李强6月16日主持召开国务院常务会议，研究推动经济持续回升向好的一批政策措施，审议通过《加大力度支持科技型企业融资行动方案...
2023-06-15
业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者...
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