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近日,外媒The Information引用知情人士消息,谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展,并有望于2025年开始使用,新处理器预定由台积...

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一加Ace2首发,OPPO推出首颗电源管理芯片

近日,一加Ace2宣布将全球首发搭载SUPERVOOC S全链路电源管理芯片,据悉,这也是OPPO自研芯片计划实施以来的第三颗芯片...

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攻克难题!香港理大团队的这个成果,事关芯片研发

香港理工大学应用物理学系柴扬教授课题组研发了能在室温下工作、基于“谷”输运机制的量子晶体管。该项研究成果利用新型拓扑半导体材料...

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35亿,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆

据西部重庆科学城消息显示,近日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部(重庆)科学城。该项目总投资...

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格科微预计2022年净利润3.7亿元-5.1亿元,存货跌价准备或达4.5亿元

1月30日,CMOS图像传感器芯片设计公司格科微发布2022年年度业绩预告。经财务部门初步测算,格科微预计2022年...

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减轻财务压力,英特尔停止网络交换机业务与RISC-V计划

处理器龙头英特尔2022年第四季度的灾难性收益日前公布,公司亏损6.61亿美元,利润率跌至几十年来的最低点,因此该公司宣布新的成本削...

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苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点

苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品,新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro...

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思远半导体完成近亿元B轮融资

近日,深圳市思远半导体正式完成近亿元B轮融资,投资方为惠友资本。融资款项将主要用于公司新产品线以及团...

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基于光量子集成芯片,中国科大首次实现多体非线性量子干涉

近期,中国科学技术大学郭光灿院士团队在多体非线性量子干涉研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与德国马克斯普朗克光科学研究....

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