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我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备

科技日报讯 (记者马爱平)7月13日,记者从国网经济技术研究院获悉,武汉1000千伏变电站日前完成二次设备挂网招标,这是第一次在特高压变电站应用自主可控芯片的二次设备...

半导体 芯片设计 半导体芯片

IC设计

晶丰明源、晶晨半导体、新西旺三大项目签约落地成都高新区

据成都高新区电子信息产业发展局官微消息,7月15日上午,第九届中国(西部)电子信息博览会于成都高新区正式开幕...

集成电路 芯片设计 半导体芯片

IC设计

上海:推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下

7月14日,上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知,文件中指出落实三个“上海方案”,建设世界级产业集群...

集成电路 IC制造 芯片设计

IC设计

刁石京加盟天数智芯后首亮相,首款7纳米GPGPU芯片已量产

刁石京透露,天数智芯首款台积电代工的7纳米云端训练芯片BI已进入量产阶段,即将进入规模化商用环节...

芯片设计 IC芯片 半导体产业

IC设计

大唐电信:正在筹划转让瓴盛科技5%-8%

6月17日,大唐电信公告披露,正在筹划由间接控股子公司联芯科技有限公司通过公开挂牌的方式对外转让其持有的瓴盛科技有限公司5%-8%的股权...

高通 大唐电信 芯片设计

IC设计

完成上市辅导,EDA厂商华大九天IPO新进展

6月3日,据北京证监局披露,中信证券发布了关于北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)首次公开发行股票并在创业板上市辅导工作总结报告...

芯片设计 EDA

IC设计

总投资1.5亿元 苏州国芯科技研发大楼项目开工

苏州高新区发布消息显示,5月14日,苏州国芯科技研发大楼项目举行开工奠基仪式。据介绍,苏州国芯科技研发大楼项目位于桥街道2.5产业园...

芯片设计 CPU

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6月亮相南京!解锁2021世界半导体大会最全亮点

“2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,广邀国内外半导体企业,产业、学术、科研、投资、服务等各领域专...

半导体 集成电路 芯片设计

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继恒玄科技、炬芯科技之后 又一家蓝牙音频芯片厂商冲刺科创板

又一家蓝牙音频芯片厂商冲刺科创板。上海证券交易所信息显示,5月10日,深圳市中科蓝讯科技股份有限公司科创板上市申请获受理...

芯片设计 蓝牙技术 无线耳机

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