2023-06-19
6月16日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛...
2023-06-14
据常金控集团消息，6月13日，常金控旗下常州新北区一期科创投资中心（以下简称“科创基金”）与上市公司江苏宏微科技股份有限公司...
2023-06-14
6月16日，TrendForce将在深圳举办“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”。届时，集邦咨询分析师龚瑞骄将发表题为《化合...
2023-06-08
近日，安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远...
2023-06-07
根据相关媒体报道，富士康旗下的子公司Taisic Materials（盛新材料科技）成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底，该公司此前仅有...
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