2023-07-05
7月4日，碳化硅衬底厂商天岳先进在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作...
2023-06-30
近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国...
2023-06-29
6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英...
2023-06-27
6月26日，长飞光纤发布公告称，公司子公司安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进半导体”）拟投资人民币60亿元建设第三...
2023-06-19
近日，《广州南沙科学城总体发展规划（2022—2035年）》正式印发。《规划》提出支持第三代半导体产业技术创新战略联盟发展...
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