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10万片SiC项目投产,60万片项目在路上,同光晶体拟科创板上市

9月5日,河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目,在保定市涞源县经济开发区投产...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

聚焦第三代半导体产业 徐州凤凰湾集成电路产业园将于明年竣工

8月26日晚,据无线徐州报道,徐州经开区凤凰湾集成电路产业园项目正有序推进,预计2022年元月全部竣工...

第三代半导体

IC设计

总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西

近日,山西省商务厅发文指出,第三代半导体SiC实验室项目方负责人修雷明与阳城开发区初步达成了意向性合作协议...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

工信部:将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划

8月24日,工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号(工交邮电类126号)提案称,将把碳化硅复合材料、碳基...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目将于明年竣工

近日,北京市发改委官网显示,北京市发改委已批复顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房资金申请报告...

半导体产业 第三代半导体

IC设计

南昌中微半导体设备生产基地项目将于明年4月投产

近日,据高新投资集团官微消息,截至目前,公司旗下城开公司投资建设的南昌中微半导体设备有限公司生产基地项目主体结构已封顶...

半导体设备 中微半导体 第三代半导体

材料/设备

GaN半导体商机即将爆发?Navitas预测5年后手机充电器将转向GaN

GaN功率芯片商Navitas Semiconductor预测,5年后手机充电器将舍弃传统硅芯片,转向拥抱GaN半导体,Barron's报导...

功率半导体 氮化镓 第三代半导体

功率器件

总投资2亿元 辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用

据辽阳广播电视台8月15日报道,辽阳泽华电子有限责任公司第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目正在加紧施工...

半导体封装 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体竣工

据深圳市鲁光电子科技有限公司官网消息,8月12日,鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体竣工...

半导体封测 第三代半导体

功率器件

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