注册

封测相关资讯

封测技术落后？传三星拟外包7、8纳米制程

2017-06-09

芯片制成微缩至10纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。

三星电子台积电封测

日月光矽品结合案商务部撤销再立案

2017-06-07

台湾地区封测大厂日月光公告，与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合申请，并再行送件提出申请，再申请案已获大陆商务部准予立案。

日月光矽品封测

高通海思之后日月光再拿下英飞凌FOWLP封装订单

2017-05-24

日月光除了已拿下高通及海思的手机芯片FOWLP封装订单，近期再拿下英飞凌的电源管理芯片FOWLP订单。

台积电日月光封测

力成看好SSD固态硬盘销量预估年增5倍

2017-05-23

固态硬盘（SSD）近年来不只在笔电的渗透率不断提高，在数据中心等各种多元应用也陆续开花结果，推升SSD需求水涨船高，封测大厂力成也看好今年SSD的出货力道。

SSD固态硬盘封测力成

日矽结合案获美核准大陆政府成最后一道关卡

2017-05-17

封测大厂日月光与矽品共组控股公司一案，16 日再获美国联邦贸易委员的确认函。

日月光矽品封测

矽品将投4500万美元在晋江建封测厂

2017-05-05

半导体封测厂矽品昨日董事会通过将在大陆设新厂，新厂地点在晋江市内的福建省集成电路产业园区，紧邻联电集团旗下的晋华，预计投资金额将达4500万美元。

集成电路联电封测

矽品将改选董事大股东日月光未提名人选

2017-04-27

封测大厂矽品将于6月28日召开股东常会，全面改选6席董事、3席独立董事，公司公布被提名人名单。

日月光矽品封测

< 5 6 7 8 910

粤公网安备 44030402006426号