2022-10-27
台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest...
2022-10-13
10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年10月2日在成...
2022-09-22
据宁波通商基金消息显示，9月19日，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资协议签约仪式...
2022-09-20
据无锡新传媒消息，9月18日，无锡芯运智能科技有限公司（以下简称“芯运智能”）自主研发的半导体工厂自动物料搬运系统（AMHS）“首台套”...
2022-09-14
当地时间9月13日，印度大型跨国集团Vedanta与苹果主要代工厂鸿海集团签署了两份谅解备忘录，双方将投资1.54万亿卢比（约合人民币1339.83元）...
2022-08-30
8月28日，山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行，消息显示共220个重大项目参会，总投资1295亿元。其中，淄博芯材集成电路有限责任公司...
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