2023-08-30
据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技...
2023-08-29
2023年8月29日，三星电子宣布发布其新款UHS-I存储卡“PRO Ultimate”。MicroSD存储卡和SD存储卡两款产品可供选择...
2023-08-25
据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局...
2023-08-17
8月初媒体报道三星正积极投入产品研发，预计2024年推出的第九代3D NAND将达280层，第十代3D NAND将跳过300层区间达430层...
2023-08-17
据外媒《BusinessKorea》引述行业消息人士8月16日透露，三星电子在美国硅谷设立了研发（R&D）机构，旨在增强其在下一代半导体...
2023-08-15
BusinessKorea报道，电动汽车和自动驾驶汽车需求快速发展，市场对先进高性能半导体产品需求激增，从传统成熟制程转向先进制程...
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