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英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场,韩媒担心三星遭超车

韩国经济日报报导,重返晶圆代工领域的英特尔(Intel)宣布重组业务,以成为领先晶圆代工商,为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特...

三星 晶圆代工 英特尔

制造/封测

ChatGPT等大模型发展带动,三星计划年内量产CXL 2.0 DRAM

据《科创板日报》报道,三星电子高级研究员Lee Kyung-han近日指出,计划年内量产CXL 2.0 DRAM...

DRAM 存储器 三星

存储器

HBM:SK海力士、三星、美光三分天下

ChatGPT正掀起一场声势浩大的AI浪潮,AI时代下,为满足海量数据存储以及日益增长的繁重计算要求,半导体存储器领域也迎来新的变革,HBM技术...

SK海力士 三星 ChatGPT

存储器

越南分区停电,三星、富士康、立讯等工厂或受影响

据海外媒体报道,由于越南遭逢热浪侵袭,用电激增,电力系统难以负荷。政府正在关闭部分公共照明,减少政府办公室用电,并呼吁工厂将运营时间...

三星 富士康 立讯精密

制造/封测

三星耗资约1.6万亿建半导体聚落,吸引应用材料/ASML等厂商赴韩投资

据日经新闻网报道,半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元(约合人民币1.6万亿元),借由效仿台积电模式,在韩国首尔附...

三星 ASML 半导体制造

制造/封测

功耗降低23%,三星12nm级DDR5 DRAM成功量产

当地时间5月18日,三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产,可以满足了运算市场对大规模数据处理...

三星 DRAM芯片 DDR5

存储器

台积电、格芯、三星加入Imec“可持续半导体技术”研究

比利时微电子研究中心(Imec)宣布,包括台积电、格芯(GlobalFoundries)、三星(Samsung)等半导体大厂加入其永续半导体技术...

三星 台积电 格芯

制造/封测

三星、高通、ADI、铠侠、西部数据...半导体大厂最新动态来袭

近日,多家半导体大厂传来新动态。在合作上,三星和Naver拟联手打造生成式AI与AI芯片、三星和特斯拉或在汽车芯片领域寻求合作...

三星 高通 铠侠

IC设计

300亿日元?传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线

5月14日,据日经新闻报道,三星电子将在日本建立芯片开发设施,预计投资超过300亿日元。报道称,三星计划新建的芯片开发设施...

三星 芯片设计

IC设计

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