三星最新资讯动态-全球半导体观察

百亿大项目进展；存储器价格涨跌幅预测；多家厂商闯关科创板

2023-07-10

据TrendForce集邦咨询最新研究指出，2023年第三季，预期DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%；整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%...

存储器三星科创板

一周热点

GPU需求有多旺盛？台积电生产不过来，英伟达或将订单外包三星

2023-07-07

据中国台湾媒体援引韩媒消息称，由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正计划将部分AI GPU外包给三星制造...

三星台积电 AI芯片

IC设计

三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装

2023-07-06

此前媒体爆料，三星宣布，2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装，提供客户从代工生产到先进封装完整解决方...

三星晶体管先进封装

制造/封测

3D NAND Flash，剑指1000层堆叠！

2023-07-05

据韩媒The Elec报道，三星存储业务高管近日对外表示，2030年V-NAND可以叠加到1000多层。闪存市场层数堆叠竞争愈演愈烈，未...

三星闪存芯片 NAND Flash

存储器

韩媒：三星将于今年下半年开始批量生产HBM芯片

2023-06-28

AI服务器需求，带动HBM提升，继HanmiSemiconductor之后，又有一存储大厂在加速HBM布局...

存储器三星 AI芯片

存储器

晶圆代工报价持续看涨，台积电2nm价格逼近2.5万美元？

2023-06-27

据中国台湾媒体引述业内人士消息称，晶圆代工龙头厂商台积电2纳米制程报价或逼近2.5万美元...

三星台积电晶圆代工

制造/封测

三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展

2023-06-27

三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展以及对 SRAM 设计的...

三星芯片设计

IC设计

英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场，韩媒担心三星遭超车

2023-06-26

韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特...

三星晶圆代工英特尔

制造/封测

ChatGPT等大模型发展带动，三星计划年内量产CXL 2.0 DRAM

2023-06-14

据《科创板日报》报道，三星电子高级研究员Lee Kyung-han近日指出，计划年内量产CXL 2.0 DRAM...

DRAM 存储器三星

存储器

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