三星最新资讯动态-全球半导体观察

存储大厂表态市场有所回温，最新市况如何？

2023-07-11

近日存储市场出现新的讯号。结合几大原厂最新财报数据及市场动态显示，库存水位调整有所成效，市场出现了一些回温的迹象。目前在库...

三星半导体存储器美光科技

存储器

GaN市场“钱途”光明，又一半导体大厂强势入局8英寸赛道

2023-07-10

根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓（GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率半导体的需求...

三星氮化镓第三代半导体

功率器件

百亿大项目进展；存储器价格涨跌幅预测；多家厂商闯关科创板

2023-07-10

据TrendForce集邦咨询最新研究指出，2023年第三季，预期DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%；整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%...

存储器三星科创板

一周热点

GPU需求有多旺盛？台积电生产不过来，英伟达或将订单外包三星

2023-07-07

据中国台湾媒体援引韩媒消息称，由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正计划将部分AI GPU外包给三星制造...

三星台积电 AI芯片

IC设计

三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装

2023-07-06

此前媒体爆料，三星宣布，2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装，提供客户从代工生产到先进封装完整解决方...

三星晶体管先进封装

制造/封测

3D NAND Flash，剑指1000层堆叠！

2023-07-05

据韩媒The Elec报道，三星存储业务高管近日对外表示，2030年V-NAND可以叠加到1000多层。闪存市场层数堆叠竞争愈演愈烈，未...

三星闪存芯片 NAND Flash

存储器

韩媒：三星将于今年下半年开始批量生产HBM芯片

2023-06-28

AI服务器需求，带动HBM提升，继HanmiSemiconductor之后，又有一存储大厂在加速HBM布局...

存储器三星 AI芯片

存储器

晶圆代工报价持续看涨，台积电2nm价格逼近2.5万美元？

2023-06-27

据中国台湾媒体引述业内人士消息称，晶圆代工龙头厂商台积电2纳米制程报价或逼近2.5万美元...

三星台积电晶圆代工

制造/封测

三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展

2023-06-27

三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展以及对 SRAM 设计的...

三星芯片设计