2026-06-12
知情人士表示，谷歌计划由三星采用2纳米制程工艺，代工生产新一代张量处理器的部分芯片。张量处理器是谷歌专为云数据中心打造的人工智能专用芯片...
2026-06-03
在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB散热方案...
2026-05-29
三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E...
2026-05-15
三星研发新型多层堆叠扇出晶圆级封装技术，升级铜柱规格提升带宽与堆叠容量；SK海力士同步推进高带宽存储封装方案，适配移动端及XR设备AI算力需求...
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