三星最新资讯动态-全球半导体观察

英伟达CEO：正在尽快认证三星的AI内存芯片

2024-11-26

英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片，评估三星电子的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存，这些芯片旨在增强人工智能处理能力....

三星人工智能英伟达

AI

存储大厂加速下一代技术研发！

2024-11-07

最新消息显示，三星计划本月下旬在“NRD-K”项目上引进设备，以加速包括1d DRAM和V11、V12 NAND在内的下一代存储技术发展....

DRAM 存储器三星

存储器

存储大厂HBM新动作！

2024-11-04

据《BusinessKorea》报道，三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示，旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格，可开始供应给....

三星 HBM

存储器

又一台天价光刻机，即将出货！

2024-11-01

据韩媒最新报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV（极紫外）光刻机设备，这或许标志着这家三星电子在先进半...

三星 ASML 光刻机

材料/设备

半导体大厂重磅宣布，退出！

2024-10-22

据央视财经10月20日报道，三星电子最近开始进行业务结构调整，其中半导体部门决定退出发光二极管，即LED业务....

半导体三星功率半导体

制造/封测

三星或将采购AMD MI300X数据中心GPU以训练AI

2024-10-09

这是三星首次购买英伟达以外厂商GPU，AMD没有公布单颗价格，媒体估算约10,000美元...

三星 AMD GPU

AI

三星李在镕：不考虑分拆晶圆代工业务

2024-10-08

由于需求疲弱，三星晶圆代工和芯片设计业务每年亏损数十亿美元。三星一直在扩展逻辑...

三星晶圆代工

制造/封测

三星Galaxy Tab S10采用联发科处理器

2024-09-29

由于之前三星高阶 Galaxy Tab 系列平板电脑仅使用高通的 Snapdragon 芯片组，这显示在当前三星与联发科...

联发科三星

IC设计

存储大厂再起飞！

2024-09-27

9月25日，存储大厂SK海力士宣布，率先量产12层堆叠HBM3E，并预计将在年内向客户提供产品。SK海力士指出，12层HBM3E在面....

SK海力士三星美光科技

存储器

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