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关键词:三星

【汽车电子】三星接Google芯片开发生产订单,未来将应用在自驾车

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报道,三星近期取得了一份来自于Google旗下,主要业务为研发自驾车的子公司Waymo的订单...

三星 汽车芯片 谷歌

汽车电子

【制造/封测】三星3纳米GAA部分细节曝光,晶体管密度最高较7纳米提升80%

据外媒《tomshardware》报道,三星在IEEE国际集成电路会议,公布采用GAAFET技术的3GAE制程部分相关细节,可一窥三星目前发展...

三星 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【智能终端】三星德州晶圆厂延宕复工,韩媒直指恐冲击苹果及三星手机出货

据韩媒报道,三星德州奥斯汀晶圆厂预计还可能影响到三星本身Galaxy S21系列智能手机与客户苹果iPhone手机出货...

三星 智能手机 iPhone

智能终端

【制造/封测】三星德州奥斯汀工厂预计4月中才能正常运作

根据韩国媒体报道,三星奥斯汀晶圆厂复工情况不乐观,目前预估最快须到4月中才能正常运作,停电造成部分晶圆厂运作停摆...

三星 集成电路 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】德州有电但又缺水!三星奥斯汀晶圆厂短期内难复工

近日受暴风雪影响,三星电子位于德州奥斯汀(Austin)的晶圆厂被迫暂时停工。虽然供电逐渐恢复,但缺水问题仍困扰着...

三星 集成电路 晶圆制造

制造/封测

【存储器】三星1z纳米EUV制程DRAM规格曝光

三星近期积极将极紫外(EUV)曝光技术应用在采用1z纳米制程的DRAM记忆体生产上,并且完成了量产...

DRAM 存储器 三星

存储器

【存储器】三星首发HBM-PIM内存计算技术,面向人工智能市场

三星近日宣布了一项新的突破,面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术,据介绍,新架构可提供两倍多的系统性能,并将功耗降低 71%。 在此前,行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术,而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能,这也是业界第一个高带宽内存(HBM)集成人工智能(AI)处理能力的芯片。 三星关于HBM-PIM的论文被选为在 2月22日...

三星 AI芯片 存储技术

存储器

【存储器】三星西安闪存芯片工厂2020年产值超700亿元

2月4日,陕西省发改委举办三星半导体产业链对接会。会上,三星公司李尚炫副总经理介绍了闪存芯片项目建设运营情况。2020年...

存储器 三星 闪存芯片

存储器

【功率器件】三星准备积极并购,韩媒点名恩智浦、德仪、瑞萨等车用半导体成标的

报导指出,三星财务长崔允浩在1月28日的财报会议上正式宣布,公司计划积极进行并购交易,并将并购市场目光投向车用半导体市场...

三星 汽车电子 恩智浦半导体

功率器件

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