New
2026-07-29
据业内人士透露,苹果正在开发采用支持触控功能OLED显示屏的新一代14 英寸、16英寸MacBook Pro...
三星 苹果公司
智能终端
2026-07-22
据悉,三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见,其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划...
三星 晶圆制造
制造/封测
2026-07-10
三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%,主要针对需求量大的先进制程节点,例如4nm和5nm...
三星
2026-07-08
三星半导体宣布正式量产面向下一代AI算力基础设施打造的企业级固态硬盘PM1763,该产品将作为核心存储部件搭载于英伟达即将推出的Vera Rubin平台...
存储器
2026-07-06
据朝鲜日报报道,业内人士称,随着AI半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加,三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制...
2026-06-26
三星集团将于6月29日在总统府会议上宣布未来十年在高科技产业领域投资1000万亿韩元(6480亿美元)的计划...
AI
2026-06-24
三星电子HBM4于2026年2月12日在韩国忠南天安园区完成全球首发并启动大规模量产出货...
三星 HBM4
2026-06-23
三星电子平泽半导体园区P5 Fab2工地已批量进驻打桩机,项目动工时间较最初规划提前半年...
2026-06-16
韩国经济日报独家报道,三星电子晶圆代工板块首次取得埃隆·马斯克旗下脑机接口企业Neuralink芯片代工订单...
三星 芯片制造
NAND FLASH ( 2026/10/16 18:28:47 )
DRAM ( 2026/10/16 18:28:47 )