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三星相关资讯

更多新型先进封装技术正在崛起！

2024-07-09

3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企....

三星英特尔先进封装

AI赛道，半导体存储厂商“各显神通”

2024-07-08

当地时间7月5日，韩国半导体厂商三星电子公布第二季度初步财报。数据显示，三星电子上季营业获利大幅增长，远超市场预期...

存储器三星美光科技

全球三大存储厂“你追我赶”

2024-07-01

6月28日，美光科技宣布，公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局....

三星半导体存储器美光科技

三星旗下Semes成功开发出一种ArF-i光刻涂胶/显影设备

2024-06-26

6月24日，三星电子旗下的韩国半导体和显示器制造设备公司表示，第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货，Semes正在制....

三星半导体设备

三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施

2024-06-26

6月25日，三星电子宣布已成功构建其首个，经红帽（Red Hat，全球领先的开源解决方案提供商）认证的Compute Express Link™...

存储器三星内存

三星、美光两家存储大厂扩产！

2024-06-25

近期，行业消息显示，为了应对人工智能（AI）热潮带动存储芯片需求提升，三星电子及美光均扩产存储芯片产能。三星方面，决定....

存储器三星美光科技

全球两大存储厂新动作！

2024-06-21

近期，全球两大存储原厂三星和美光传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组...

三星美光科技 HBM

三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工竞争力

2024-06-13

据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场....

三星芯片制造 AI芯片

10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”

2024-06-11

据Business Korea报道，三星电子预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，三星电子此举旨在....

三星半导体封装

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