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据湖北发布消息显示,1月24日,襄阳市政府与比亚迪股份有限公司正式签署战略合作框架协议。消息称,襄阳比亚迪产业园主要包括动力...

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闵联临港园区智芯源二期项目结构封顶

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为优化半导体事业布局 罗升企业拟1.87亿元台币入股半导体服务商

1月7日,天津罗升企业有限公司通过官微宣布,公司于2022年1月4日董事会通过投资案,为优化半导体事业布局,提供...

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制造/封测

集度首款量产车将搭载8295数字座舱芯片 概念车将于明年4月首秀

2021年11月29日,百度、集度和高通技术公司宣布,集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统...

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弥费科技入驻上海临港智能制造产业园,AMHS设备将于明年量产

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粤澳合作首个半导体智能制造系统展示中心投入使用

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台积电先进封装快速成长 自动化秘密武器亮相

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大放送!搜罗慕尼黑上海光博会同期会议,看这篇就够了!

第十六届慕尼黑上海光博会将于2021年3月17-19日在上海新国际博览中心举行,展会同期会议报名通道现已全部开启...

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28亿元中科九微半导体智能制造项目年底完工

中科九微半导体智能制造项目总投资28亿元,占地290亩,将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器、控制电源等产品...

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材料/设备

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