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关键词:高通骁龙

【IC设计】高通发布骁龙855芯片 三星5G手机明年面世

近日,高通宣布推出首款商用5G移动平台——骁龙855移动平台。据悉,高通骁龙855移动平台是全球首款全面支持数千兆比特5G、AI和沉浸式扩展现实……

高通骁龙 人工智能 5G手机

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【IC设计】台积电抢先“喜提”高通骁龙8150芯片大单

近日,据外媒报道,全球手机芯片巨头高通(Qualcomm)将于12月发表最新一代手机处理器骁龙8150,与目前苹果A12、海思麒麟980及联发科Helio系列等手机处理器互别苗头,目标将瞄准中国及韩国非苹果阵营的品牌手机客户。

手机芯片 台积电 高通骁龙

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【IC设计】高通公布2019年首批骁龙X50 5G基带OEM厂商名单

10月22日,高通在香港召开了4G/5G summit(峰会),确定了5G标准以及5G规划,国内三大运营商都有参与。现在最新消息,高通公布明年使用骁龙X50...

芯片 高通骁龙 5G网络

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【智能终端】2018年人工智能/VR/5G技术成为智能手机趋势

看似平庸的2017年其实酝酿了诸多新技术,2018年有望开启智能手机新一轮的创新周期,最大的推动力就是AI、AR、5G、新型面板等技术的同步成熟与融合...

智能手机 高通骁龙 5G网络

智能终端

【智能终端】小米雷军:旗舰之外明年还有更多“与众不同”的产品

雷军在峰会上表示,小米已经卖出2.38亿支搭载骁龙处理器的小米手机。当然在即将发布的小米7也不例外。借着高通公司发布年度旗舰骁龙845移动平台之际雷军...

智能手机 小米手机 高通骁龙

智能终端

【智能终端】微软:高通骁龙版Win10 PC开发进入最后阶段

北京时间10月18日早间消息,微软披露,该公司与高通联合开发的移动PC已经进入后期测试阶段。

微软 高通骁龙 PC

智能终端

【IC设计】高通研发骁龙 855 芯片,台积电7纳米代工,2019年问世

移动芯片龙头高通一位工程师透露,目前该司正努力研发新一代骁龙 855 移芯片,将由台积电 7 纳米制程代工生产,预计 2019 年正式推出。

台积电 芯片 高通骁龙

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【IC设计】联发科发力基带:年底完成5G芯片

在主流SoC中,高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU/GPU和基带都能处在第一梯队。

联发科 高通骁龙

IC设计

【智能终端】魅蓝全面屏新机最快第四季发布 或配骁龙8系处理器

最近全面屏新机可谓扎堆曝光,甚至网络上还出现了魅蓝全面屏设计新款机型zero的谍照和渲染图。

全面屏手机 高通骁龙 魅蓝手机

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