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2024-03-13
近日,半导体领域多个项目迎来最新进展,涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域....
晶圆制造 芯片封装 半导体产业
制造/封测
2024-03-06
据媒体报道,合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂,并将招聘281名中国台湾地区员工....
硅晶圆 晶圆制造 合晶
据中国台湾工商时报报道,力积电董事长黄崇仁3月4日表示,力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运...
晶圆制造 驱动IC 力积电
2024-03-01
台积电于2月29日召开临时董事会,会中核准任命研究发展组织资深副总经理米玉杰博士,以及营运资深副总经理秦永沛为台积电执行副总经理暨...
台积电 晶圆代工 晶圆制造
2024-02-26
2月24日,“ 时代全芯存储技术股份有限公司”官微消息,经淮安市淮阴区人民法院裁定,时代芯存予以重组。重组后,华杰芯创集...
存储芯片 晶圆制造
据甘肃三轮消息,2月22日,丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县举行...
晶圆 晶圆制造
2024-02-21
三星半导体业务虽然面临挑战,但仍对下半年市场前景持乐观态度。为了力抗台积电,并提高效以因应市场需求,三星正调整晶圆厂扩建...
三星 台积电 晶圆制造
2024-02-20
据珠海高新区消息,2月18日,在珠海市高质量发展大会上,珠海高新区党工委书记赵适剑指出:“2024年,珠海高新区地区生...
集成电路 芯片设计 晶圆制造
2024-02-19
行业消息显示,台积电日本熊本厂JASM将于2月24日举行开幕典礼,台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家等公司高层都将出席...
台积电 芯片设计 晶圆制造
NAND FLASH ( 2026/5/29 18:58:40 )
DRAM ( 2026/5/29 18:58:40 )