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晶圆制造相关资讯

新华三50亿元投建芯片设计开发基地;南京浦口新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持;无锡SK海力士二工厂即将竣工

近日紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行“新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式”,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发...

SK海力士 芯片设计 晶圆制造

一周热点

台积电接单旺 下周举行法说会

大陆手机品牌厂华为新旗舰P30市场反应好,台积电供应链透露,华为旗下芯片厂海思半导体提前下单,第3季订单提前到第2季生产,连带后段封测厂日月光和存储器主要供应商南亚科、旺宏等也获得订单挹注

台积电 晶圆制造 5G手机

IC设计

新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持,南京浦口区出台强芯政策

近日,南京市浦口区出台促进集成电路产业发展若干政策,提出对新引进落户的集成电路企业,依据其固定资产投资规模和经专业机构认定的实际投入给予相应补助。

芯片设计 晶圆制造

IC设计

Diodes完成收购德州仪器苏格兰晶圆厂GFAB

4月1日,模拟IC厂商达尔科技Diodes官网宣布,已完成对德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)的收购...

晶圆制造 德州仪器

IC设计

南京紫光存储、南京台积电、无锡华虹......一大批半导体项目入选2019年江苏省重大项目

日前,江苏省发改委正式印发了2019年省重大项目投资计划,包括南京紫光、南京台积电、无锡华虹等一大批半导体/集成电路项目在列...

集成电路 晶圆制造 半导体芯片

IC设计

生产受影响仅1周!SUMCO北海道硅晶圆工厂恢复正常生产

硅晶圆巨擘SUMCO 2月28日发布新闻稿宣布,受2月21日发生的强震影响的北海道硅晶圆工厂(千岁工厂)当前已恢复至正常生产状态。SUMCO千岁工厂据悉主要生产6英寸与8英寸硅晶圆。

硅晶圆 晶圆制造

IC设计

2019年北京将重点实施中芯北方12英寸生产线等项目

2月27日,北京市发改委召开“2019年北京市重点项目融资工作会”,宣布今年谋划实施“三个一百”工程,集中精力推进100个基础设施、100个民生改善和100个高精尖产业项目...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

IC设计

中芯国际先进制程重大进展:14nm量产在即、12nm取得突破!

2月14日,国内晶圆代工大厂中芯国际发布2018年第四季度业绩,宣布14nm工艺进入客户验证阶段,且12nm工艺开发取得突破...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

IC设计

中国特色工艺产能快速扩张,晶圆代工厂机遇挑战并存

集邦咨询最新《2019中国半导体特色工艺市场分析报告》认为,按照产品对工艺先进度的要求来分,半导体工艺制程可以分为特色工艺和逻辑工艺,其中逻辑工艺又分为成熟工艺和先进工艺,其中特色工艺产品市场占比约为40%

晶圆代工 晶圆制造

IC设计

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