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晶圆制造相关资讯

Diodes完成收购德州仪器苏格兰晶圆厂GFAB

4月1日,模拟IC厂商达尔科技Diodes官网宣布,已完成对德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)的收购...

晶圆制造 德州仪器

IC设计

南京紫光存储、南京台积电、无锡华虹......一大批半导体项目入选2019年江苏省重大项目

日前,江苏省发改委正式印发了2019年省重大项目投资计划,包括南京紫光、南京台积电、无锡华虹等一大批半导体/集成电路项目在列...

集成电路 晶圆制造 半导体芯片

IC设计

生产受影响仅1周!SUMCO北海道硅晶圆工厂恢复正常生产

硅晶圆巨擘SUMCO 2月28日发布新闻稿宣布,受2月21日发生的强震影响的北海道硅晶圆工厂(千岁工厂)当前已恢复至正常生产状态。SUMCO千岁工厂据悉主要生产6英寸与8英寸硅晶圆。

硅晶圆 晶圆制造

IC设计

2019年北京将重点实施中芯北方12英寸生产线等项目

2月27日,北京市发改委召开“2019年北京市重点项目融资工作会”,宣布今年谋划实施“三个一百”工程,集中精力推进100个基础设施、100个民生改善和100个高精尖产业项目...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

IC设计

中芯国际先进制程重大进展:14nm量产在即、12nm取得突破!

2月14日,国内晶圆代工大厂中芯国际发布2018年第四季度业绩,宣布14nm工艺进入客户验证阶段,且12nm工艺开发取得突破...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

IC设计

中国特色工艺产能快速扩张,晶圆代工厂机遇挑战并存

集邦咨询最新《2019中国半导体特色工艺市场分析报告》认为,按照产品对工艺先进度的要求来分,半导体工艺制程可以分为特色工艺和逻辑工艺,其中逻辑工艺又分为成熟工艺和先进工艺,其中特色工艺产品市场占比约为40%

晶圆代工 晶圆制造

IC设计

华虹半导体2018年销售收入创新高,300mm晶圆今年开始量产

无锡工厂项目正按照计划平稳推进。我们预计将在第二季度末完成厂房和洁净室的建设,在下半年开始搬入设备,并在二零一九年第四季度开始300mm晶圆的量产。研发活动早在几个月前就已经开始,

华虹半导体 晶圆制造

IC设计

2.36亿美元,格芯新加坡Fab 3E 8英寸厂将出售给世界先进

今(31)日,世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布,世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。

晶圆代工 晶圆制造 格芯

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2019年半导体材料市场估成长 2%

2019 年半导体材料市场的虽然成长不如 2018 年,但是相较于半导体设备市场同期因资本支出(CAPEX)而下滑 4% 来说,还是比较乐观的。

半导体设备 晶圆制造 半导体材料

IC设计

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