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晶圆制造相关资讯

三强争霸半导体先进制程,台积电可望持续领先

台积电、Samsung与Intel在先进制程发展的竞争关系备受市场瞩目。过去先进制程发展除了解决微缩闸极宽度上的困难外,EUV光刻机设备性能也是关键影响因素之...

三星电子 台积电 晶圆制造

制造/封测

894.49亿元,占全国13.7%!张江“芯”实力爆表!

如今在张江科学城内已集聚了239家芯片设计企业,出品了100余项国内领先的产品;9家晶圆制造企业,拥有引领全国的19条生产线;38家封装测试企业,其中...

半导体封测 芯片设计 晶圆制造

IC设计

中国需要多少晶圆产能?

近年来随着国家集成电路规划的持续推进,各地纷纷上马晶圆制造项目,在大量项目不断落地的同时,对“中国晶圆制造产能过剩”的担忧言论也开始出现,中国的晶圆...

集成电路 晶圆制造

制造/封测

半导体供应链的重要性不容忽视

导体材料成了近期关注的热点。在日本宣布限制对韩国出口关键半导体材料后,韩国随即宣布每年投资1万亿韩元(约8.55亿美元)支持其100大核心原材料、零部件设备...

晶圆制造 半导体材料

材料/设备

功率MOSFET平均售价持续上升,厂商未来发展将有这两大趋势

自2018年开始,功率MOSFET(Power MOSFET)的平均售价(ASP)持续上升,其中以工作电压范围超过400伏特高电压功率MOSFET产品成长幅度最显著...

晶圆制造 功率半导体

功率器件

为什么ASML一年最高产量只有30部EUV?

晶圆制造产业进入7纳米制程之后,目前全世界仅剩台积电与三星,再加上号称自家10纳米制程优于竞争对手7纳米制程的英特尔等,有继续开发能力之外,其他竞争者...

ASML 晶圆制造 EUV光刻机

材料/设备

苏州能讯半导体4英寸氮化镓芯片产线建成

据悉,该产线总投资3亿元,设计产能为17000片4英寸氮化镓晶圆,达产后可实现产值20亿元,以迎接5G无线通信对氮化镓射频芯片的市场需求,打造国产射频芯片新品牌...

芯片设计 晶圆制造 氮化镓

功率器件

中芯国际一季度实现净利1230万美元

中芯国际发布2019年第一季度财报。财报显示,中芯国际第一季度营收6.689亿美元,市场预估6.575亿美元;第一季度净利润1230万美元,市场预估亏损4440万美元...

中芯国际 晶圆制造

制造/封测

无锡海关Q1为集成电路企业减免税款2496.39万元

在政策红利的驱动和吸引下,近年来,总投资100亿美元的华虹半导体、投资86亿美元的SK海力士以及中环大硅片等一大批集成电路项目相继落户无锡,均成为无锡产业高质量发展的顶梁柱。

集成电路 晶圆制造

IC设计

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