2026-05-15
台积电大幅调高AI晶圆、先进制程及CoWoS封装产能增速，同时公布CoWoS、SoIC、COUPE、SoW多项技术长期发展路线...
2026-05-15
台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能...
2026-05-09
近日，台积电与索尼正式签署不具约束力的谅解备忘录，双方将建立战略合作伙伴关系，重点聚焦下一代图像传感器的研发与制造...
2026-05-08
据VLSI官网披露，相较于标准18A制程，英特尔升级后的18A-P制程在相同性能下功耗可降低18%以上，或在同等功耗下性能提升9%以上...
2026-04-29
消息人士称，单片CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元，与7纳米先进工艺节点的价格相当，这凸显了封装技术已进入高价值竞争领域...
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