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台积电相关资讯

半导体巨头官宣三起合作，芯片制造开启新局？

2026-09-10

2026年9月8日，ASML一日连发三则重磅消息，分别宣布与英特尔晶圆代工、三星电子和台积电就高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术达成或深化合作...

ASML 台积电半导体设备

狂砸近300亿美元！台积电在押注什么？

2026-08-18

近日，半导体行业迎来重磅动态：全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露了重大战略布局，宣布了近300亿美元的扩产计划...

半导体台积电

台积电董事会敲定294.4亿美元资本预算多赛道扩充芯片产能

2026-08-12

本次大额资本开支资金用途划分清晰，首要资源倾斜先进制程产能搭建与升级，推进2nm、1.4nm等前沿工艺产线建设...

台积电 7 月营收创下月度新高，单月营收 4675.8 亿新台币

2026-08-11

公司2026年7月合并营收达到4675.8亿新台币，环比6月上涨5.6%，相较去年同期提升44.7%...

台积电突破二维半导体界面瓶颈，助力芯片迈向1纳米以下

2026-08-10

台积电企业研发团队与台湾地区阳明交通大学团队合作，提出了一种名为“外延界面工程”的创新解决方案...

英伟达订单承压台积电CoWoS产能，核心CoW工序向外封测厂商分流

2026-08-05

为化解产能瓶颈，台积电计划进一步外放工序，把CoWoS工艺里面的CoW（芯片贴装至中介层）环节产能外包给日月光投控等头部封测企业承接加工...

台积电英伟达 CoWoS

台积电台中1.4nm晶圆厂施工进度超前

2026-08-05

台积电位于台中中部科学园区、总投资490亿美元的1.4纳米晶圆厂，整体建设进度较原定计划提前...

台积电3纳米月产18万片目标，预计提前至第四季初达标

2026-08-04

供应链人士消息，在英伟达、AMD、博通等主要客户积极抢占产能的推动下，台积电3纳米制程原定于年底实现的月产18万片晶圆目标，预计将提前至第四季度初达成...

台积电晶圆制造

传台积电研发对标英特尔方案的先进封装技术

2026-07-31

据报道，两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品...

台积电英特尔

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