台积电最新资讯动态-全球半导体观察

台积电法说会19日登场法人聚焦7纳米

2017-10-16

台积电法人说明会19日登场，台积电第4季营运向上成长态势应无意外，明年7纳米业绩贡献料将成为法人关注焦点。

高通台积电

IC设计

高通研发骁龙 855 芯片，台积电7纳米代工，2019年问世

2017-10-13

移动芯片龙头高通一位工程师透露，目前该司正努力研发新一代骁龙 855 移芯片，将由台积电 7 纳米制程代工生产，预计 2019 年正式推出。

台积电芯片高通骁龙

IC设计

台积电市值虽再创新高，但外资持股比重高，恐后续有修正空间

2017-10-12

无惧台积电董事长张忠谋宣布将在2018年6月正式交棒，并不再担任公司任何职务的冲击，台积电近期股价屡创新高。

台积电晶圆代工

IC设计

台积电磁吸效应艾司摩尔等多家半导体厂扩大在台投资

2017-10-11

台积电承诺会在南科投资逾新台币6000亿元兴建3纳米新厂，而且未来五年的资本支出，将以5%-10%的幅度成长。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

大陆半导体设备市场规模明年或超台湾

2017-10-11

台积电与劲敌韩国三星拼战仍未停止，在三星挟存储器优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被大陆超越。

半导体三星台积电

IC设计

苹果产品出货加持半导体这些厂商营收可望再成长

2017-10-11

半导体第4季多进入淡季，不过部分厂商营运将相对有表现，其中以出货苹果产品为大宗，晶圆代工台积电第4季营收就可望持续成长。

半导体台积电日月光

IC设计

台积电拟斥资逾超200亿美元建3纳米工厂有望2020年施工

2017-10-09

彭博报导，台积电（TSMC）要稳坐产业龙头位置，付出的成本将变得愈来愈高了...

半导体台积电晶圆代工

IC设计

半导体制程微缩持续演进，薄膜设备将面临新挑战

2017-09-30

台积电董事长张忠谋日前应交大EMBA（高级管理人员工商管理硕士）之邀，以「成长与创新」为题发表演说，其表示摩尔定律至少可再延续10年。

半导体台积电

IC设计

AI需求涌现、芯片将有变革！外媒：台积/应材成热门

2017-09-30

人工智能(AI)时代将至，各方争相涌入新市场淘金，晶圆制造业者将可受惠。外媒预测，台积电和应用材料(Applied Materials)是这波浪潮的发烧股。

台积电人工智能

IC设计

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