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2017-09-30
今天,三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus),并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。
三星电子 台积电 EUV光刻机
IC设计
据业界消息人士透露,苹果(Apple)已委托台积电着手进行预计2018年开卖的iPhone用A12芯片的研发与测试。
三星电子 台积电 芯片
根据台积电的公告表示,经过公司内部的评估,3纳米建厂将再继续落脚中国台湾地区,并选择台南做为建厂地点...
半导体 台积电 华邦电子
半导体制程技术已推进到10纳米,据台积电董事长张忠谋先前估计,3纳米应该会出来,2纳米则有不确定性,意即3纳米有可能是半导体终极先进技术。
半导体 台积电 晶圆代工
2017-09-29
散漫了几年的Intel终于开始全面提速了。虽然工艺进步没那么快,每一代都要对应三代家族,但承诺会不断改善,对于未来的产品也是不断自泄。
三星 台积电 英特尔
2017-09-26
苹果新机iPhone 8及8 Plus刚刚上市,知名科技网站ifixit随即发表拆解报告指出,芯片供应商包括高通、博通、恩智浦、SK海力士及东芝等。
台积电 芯片 iPhone
半导体DRAM大厂华邦电子,正式宣布将在路竹的南科高雄园区,设立12寸晶圆厂,总投资金额高达新台币3350亿元。
DRAM 半导体 台积电
存储器
2017-09-25
一向不愿多言的英特尔近期也发声,它说“老虎不发威,当我是病猫吗?”并声称10纳米制程领先竞争对手三年。
台积电 晶圆代工 中芯国际
晶圆代工厂台积电董事长张忠谋表示,摩尔定律可能还可再延续10年,3纳米制程应该会出来,2纳米则有不确定性,2纳米之后就很难了。
台积电 晶圆代工
NAND FLASH ( 2026/6/5 19:02:06 )
DRAM ( 2026/6/5 19:02:06 )