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台积电相关资讯

Intel自曝神秘处理器：10nm++工艺？

2017-09-29

散漫了几年的Intel终于开始全面提速了。虽然工艺进步没那么快，每一代都要对应三代家族，但承诺会不断改善，对于未来的产品也是不断自泄。

三星台积电英特尔

iPhone 8拆解：台积电等台厂无缘主芯片供应商（附零件供应商）

2017-09-26

苹果新机iPhone 8及8 Plus刚刚上市，知名科技网站ifixit随即发表拆解报告指出，芯片供应商包括高通、博通、恩智浦、SK海力士及东芝等。

台积电芯片 iPhone

3350亿新台币华邦电宣布在高雄设12寸晶圆厂

2017-09-26

半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元。

DRAM 半导体台积电

中国兴建28纳米及以下代工生产线的思考

2017-09-25

一向不愿多言的英特尔近期也发声，它说“老虎不发威，当我是病猫吗？”并声称10纳米制程领先竞争对手三年。

台积电晶圆代工中芯国际

张忠谋：3纳米制程会出来 2纳米后很难

2017-09-25

晶圆代工厂台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律可能还可再延续10年，3纳米制程应该会出来，2纳米则有不确定性，2纳米之后就很难了。

台积电晶圆代工

加码投入晶圆代工市场英特尔正转变“IDM思维”？

2017-09-25

英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工（Foundry）市场。

台积电晶圆代工

产业生态逐步完善国际SOI产业联盟首次论剑南京

2017-09-22

当半导体工艺制程发展到22纳米时，为了满足性能、成本和功耗要求，延伸发展出来FinFET和FD-SOI两种技术。

半导体台积电集成电路

台积电自中芯抢下高通电源管理芯片订单 2018年将大量出货

2017-09-22

根据外电报导，晶圆代工龙头台积电将取代中国中芯国际，藉由先进制程生产通讯芯片龙头高通的PWMIC 5电源管理芯片。

高通台积电中芯国际

格罗方德要求欧盟对台积电展开反垄断调查

2017-09-22

路透社21日援引知情人士的消息称，美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。

半导体台积电格罗方德

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