2017-09-18
《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。
2017-09-14
国际半导体协会(SEMI)昨(13)日公布，第2季全球半导体设备出货金额达141亿美元，再写单季新高纪录，季增8%，年增35%。
2017-09-12
根据国为媒体《Benchlife》的报导，高通有望于2017年10月中旬，在香港举办的4G/5G高峰大会上，首次公布骁龙845处理器的状况，并且于年底正式上市。
2017-09-12
苹果10周年版iPhone明天登场，新iPhone一大亮点即是3D传感识别，有“地表最强苹果分析师”之称的凯基投顾郭明錤出具报告，指3D传感设计与相关供应链竟多达20家。
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