2017-09-21
科技市调机构19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40纳米以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要的成长动能。
2017-09-20
台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。
2017-09-19
数据显示，2014年全球晶体管产能达到2.5X1020个，2020年将会有500亿台移动智能设备联网，数据储量将达到44ZB。这对半导体晶体管数量的需求也就越来越高。
2017-09-19
模拟软件厂商ANSYS于18日宣布，旗下设计解决方案ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电12纳米FinFET制程技术1.0版的认证。
2017-09-18
首次听到“接力棒”理论是从求是缘半导体联盟的理事长，前应用材料中国公司的董事长陈荣玲先生。他的论点十分明确，中国半导体在兴建先进工艺制程生产线时最终一定能取得成功，但是需要“接力棒”式的传递。
2017-09-18
《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。
2017-09-14
国际半导体协会(SEMI)昨(13)日公布，第2季全球半导体设备出货金额达141亿美元，再写单季新高纪录，季增8%，年增35%。
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