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不能栽在台积电手中两次 三星电子如何急起直追

半导体革命,现在锁定的是封装产业结构,最受瞩目的是FOWLP封装技术,继台积电出现扇出型晶圆级封装技术,未来新一代处理器,苹果也将导入这个封装制程

半导体 三星电子 台积电

IC设计

iPhone 8的A11处理器将全部由台积电生产

8月14日消息称,台积电目前正在积极的为苹果iPhone 8生产使用10纳米工艺制造的A11处理器,而iPhone 8将很有可能在下个月初的苹果发布会上亮相,不过具体的发货日期目前还不确定。

台积电 iPhone A11处理器

智能终端

苹果华为英伟达三家大单到手 台积电Q4超旺

台积电优化16纳米制程推出的12纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程,第四季全面进入量产。

台积电 A11处理器

IC设计

2019年硅晶圆缺口达12% 传台积电协商未来2年料源合约

近年半导体产业不断朝高端制程演进、各大厂商积极扩建晶圆厂,晶圆厂每年以双位扩增新产能,相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%。

半导体 台积电 环球晶圆

IC设计

7月DRAM合约价涨幅约4.6%;台积电拟斥资31.6亿美元建厂扩产

继今年第二季度PC DRAM合约均价涨幅超10%,来到27美元以后,7月份依旧维持上涨趋势。据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新研究显示,7月PC DRAM合约价持续上涨约4.6%。

DRAM 台积电

一周热点

台积电南京厂最快明年第三季量产

部分设备厂商表示,第4季开始,台积电部分生产设备进场安装,2018年上半年试运转,最快第3季可正式量产。

台积电 格罗方德

IC设计

台积电拟斥资955.54亿新台币 用以建厂扩产

晶圆代工厂台积电董事会核准新台币955.5408亿元资本预算案,将用以建厂与扩产。

台积电 晶圆代工

IC设计

受限格罗方德产能 2018超威7纳米代工订单重回台积电

处理器大厂美商超微(AMD)今年绝地大反攻,在x86加速处理器(APU)及服务器处理器的市占率稳健攀升,绘图处理器(GPU)也卖到缺货。

台积电 格罗方德 AMD处理器

IC设计

南京上半年集成电路等五个产业增速超15%

新兴产业持续保持较快增长,成为上半年我市工业经济的一大亮点。

台积电 集成电路 晶圆制造

IC设计