2017-08-29
全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程。
2017-08-23
据台湾媒体报道，高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，据该公司称，这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。
2017-08-23
为对抗三星，台积电计划导入极紫外光（EUV）微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材料厂全数动起来，抢进「台积大联盟」，以分到市场。台湾《经济日报》报导，为争取台积电订单，美商科磊（KLA-Tencor）宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克（Merck）在南科成立亚洲区IC材料应用研发中心，下月正式启用。据报导，半导体芯片原有...
2017-08-22
韩国半导体大厂三星电子现在想抢晶圆代工大饼，先前三星将晶圆代工成立事业部后，并开始动作，打算将晶圆代工市占率扩增至现行的3倍，本来明年破土的18号生产线，决定提前到今年11月动工，就是想要提前导入7纳米量产。
2017-08-22
晶圆代工厂7月整体营收符合预期，第3季恐将旺季不旺。台积电7月营收月衰退14.9%、年减6.3%，主要为智能手机递延出货的影响，营运攀升将于9月开始发动，预估第3季营收为2480.91亿元，季增16%、年减4.7%，毛利率50.8%。
2017-08-21
手机芯片大厂高通（Qualcomm）抢进3D传感（3D Sensing）市场，将联手台积电、精材、奇景（Himax）等台湾地区厂商，年底进入量产。
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