2017-08-22
晶圆代工厂7月整体营收符合预期，第3季恐将旺季不旺。台积电7月营收月衰退14.9%、年减6.3%，主要为智能手机递延出货的影响，营运攀升将于9月开始发动，预估第3季营收为2480.91亿元，季增16%、年减4.7%，毛利率50.8%。
2017-08-21
手机芯片大厂高通（Qualcomm）抢进3D传感（3D Sensing）市场，将联手台积电、精材、奇景（Himax）等台湾地区厂商，年底进入量产。
2017-08-16
晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布，其采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。
2017-08-15
中国台湾地区科技部为促进人工智能终端产业核心技术跃升，将以4年为期，共预计投入新台币40亿元经费，启动“半导体射月计划”，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。
2017-08-15
半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，苹果也将导入这个封装制程
2017-08-15
8月14日消息称，台积电目前正在积极的为苹果iPhone 8生产使用10纳米工艺制造的A11处理器，而iPhone 8将很有可能在下个月初的苹果发布会上亮相，不过具体的发货日期目前还不确定。
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