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2017-06-13
据传台积电微缩制程进度大幅超前三星，高通变心，决定把7纳米芯片订单转给台积电。
三星电子 高通 台积电
IC设计
2017-06-12
台积电则持续扩充全球技术领先的28纳米和16纳米产能规模，同时制程再进化，推出更具成本效益的22纳米和12纳米制程。
三星 台积电
台积电预估，今年资本支出约100亿美元，持续用于研发先进制程和扩充产能，以及增加第二次后段整合型扇型封装（InFO）等先进封测投资。
台积电 南亚科 力成
外媒报导，若Micro LED和可弯曲燃料电池技术成熟，加上5纳米制程若到位，未来移动设备数天免充电，有可能实现。
智能手机 台积电 iPhone
智能终端
2017-06-09
6月8日，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋在召开股东大会时表示，半导体产业还不是成熟产业。
台积电 晶圆代工
全球最大晶圆代工厂商台积电今日表示，其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾，其次才是美国。
台积电 芯片 晶圆代工
联电的先进制程技术已前进至14纳米，转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米，联电财务长刘启东指出，14纳米制程已于近日量产出货，预计今年会带来营收贡献。
台积电 晶圆代工 联电
张忠谋表示，若是以平面2D制程来看，芯片制程微缩且尺寸愈来愈小，但相信离物理极限还有8～10年，何况现在已经进入3D制程。
台积电 晶圆代工 半导体技术
芯片制成微缩至10纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。
三星电子 台积电 封测
NAND FLASH ( 2025/3/17 18:24:03 )
DRAM ( 2025/3/17 18:24:03 )
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