台积电最新资讯动态-全球半导体观察

张忠谋交棒进入第二部曲刘德音魏哲家列董事候选人

2017-04-27

台积电昨召开临时董事会，核准通过现任总经理暨共同执行长刘德音及魏哲家，列为该公司增选2名董事的候选人。

台积电

IC设计

大陆发展晶圆制造业 28纳米仍是攻坚点

2017-04-26

中国大陆半导体厂商想要发展晶圆制造，快速攻克并且站稳28nm将是极为关键的一步。

台积电中芯国际半导体封装

IC设计

张忠谋交棒受瞩台积电年报首提接班计划

2017-04-26

晶圆代工厂台积电首度在年报中提及接班计划，指出接班计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的接班计划后，将正式卸任董事长职位。

台积电晶圆代工

IC设计

台积电：预估2017年半导体产业产值将成长4%

2017-04-25

晶圆代工龙头台积电致股东会致股东报告书出炉，预估今年半导体产业产值将较去年成长 4%。

台积电晶圆代工半导体制造

IC设计

台积电7纳米已于4月试产预计2019年试产5纳米

2017-04-25

晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术，7纳米制程技术已于今年4月开始试产，5纳米制程预计2019年上半年试产。

台积电晶圆代工

IC设计

总投资1.35亿美元欣铨集成电路半导体测试项目开工

2017-04-25

测试大厂欣铨于大陆南京转投资的测试厂已于21日动土，预计最快今年底前可完成厂房建置并移入机台开始试产，明年上半年可望进入量产。

台积电集成电路晶圆

IC设计

台积电市占率连续7年攀高张忠谋分析原因

2017-04-25

台积电市占率连7年攀高，董事长张忠谋在年报致股东报告书中表示，坚实的技术领先地位，及对于研发投资和资本支出的承诺，是台积电市占率持续扩大的主因。

智能手机台积电集成电路

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下半年硅晶圆涨幅仅1成全球五大供应商市占率达92%

2017-04-24

全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。

台积电硅晶圆

IC设计

台积电本月量产A11处理器 Q2最高月产能可达6万片

2017-04-07

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台积电 iPhone A11处理器

IC设计

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