2017-09-05
随着即将步入创业第30年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断的在先进制程，包括5纳米及3纳米上方面投资，也吸引全球半导体设备商到中国台湾地区抢食相关大饼。
2017-09-05
台湾地区晶圆测试板厂中华精测业绩再传捷报，受惠于台积电10纳米、苹果A11应用处理器需求激励下，8月营收以3.12亿元（新台币，下同）连续6个月刷新历史新高。
2017-09-04
苹果iPhone 8将亮相，A11处理器、OLED材料、类载板SLP、3D传感器模组、组装等供应链渐浮出台面，台积电、大立光和玉晶光、同欣电、景硕、鸿海、和硕等可望吃补。
2017-09-01
过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没货生产。
2017-08-29
全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程。
2017-08-23
据台湾媒体报道，高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，据该公司称，这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。
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