台积电最新资讯动态-全球半导体观察

张忠谋：半导体还不是成熟产业 3纳米或选址美国

2017-06-09

6月8日，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋在召开股东大会时表示，半导体产业还不是成熟产业。

台积电晶圆代工

IC设计

台积电：3纳米芯片工厂地址首选台湾美国次之

2017-06-09

全球最大晶圆代工厂商台积电今日表示，其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾，其次才是美国。

台积电芯片晶圆代工

IC设计

联电14纳米制程已量产出货月产能2000片

2017-06-09

联电的先进制程技术已前进至14纳米，转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米，联电财务长刘启东指出，14纳米制程已于近日量产出货，预计今年会带来营收贡献。

台积电晶圆代工联电

IC设计

台积电张忠谋：晶圆代工不是成熟产业

2017-06-09

张忠谋表示，若是以平面2D制程来看，芯片制程微缩且尺寸愈来愈小，但相信离物理极限还有8～10年，何况现在已经进入3D制程。

台积电晶圆代工半导体技术

IC设计

封测技术落后？传三星拟外包7、8纳米制程

2017-06-09

芯片制成微缩至10纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。

三星电子台积电封测

IC设计

车辆产业半导体需求持续拉升成Power Transistor第二大需求市场

2017-06-08

根据拓墣产业研究院调查显示，在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下，促使汽车工业与ICT科技进一步结合。

台积电联电功率半导体

IC设计

美国子公司为台积电贡献逾60%营收高层人事变动

2017-06-08

晶圆代工厂台积电宣布，美国子公司资深主管凯勒升任美国子公司总经理，凯西迪仍担任美国子公司执行长。台积电美国子公司贡献台积电营收逾60%。

台积电晶圆代工

IC设计

三星独立代工业务目标明确但台积电独大局面短期难改变

2017-06-07

目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

怎么做到的？韩国35亿美元打破半导体界铁牢律

2017-06-07

全球半导体界有个铁牢律：台湾地区出货第一，韩国出货第二。而且从销售额上看，第一要远超过第二名的50%。

三星电子台积电半导体设备

IC设计

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