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台积电相关资讯

2017台半导体厂同步加大投资力度

2017-06-12

台积电预估，今年资本支出约100亿美元，持续用于研发先进制程和扩充产能，以及增加第二次后段整合型扇型封装（InFO）等先进封测投资。

台积电南亚科力成

iPhone数天免充电？传这3大技术有进展

2017-06-12

外媒报导，若Micro LED和可弯曲燃料电池技术成熟，加上5纳米制程若到位，未来移动设备数天免充电，有可能实现。

智能手机台积电 iPhone

张忠谋：半导体还不是成熟产业 3纳米或选址美国

2017-06-09

6月8日，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋在召开股东大会时表示，半导体产业还不是成熟产业。

台积电晶圆代工

台积电：3纳米芯片工厂地址首选台湾美国次之

2017-06-09

全球最大晶圆代工厂商台积电今日表示，其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾，其次才是美国。

台积电芯片晶圆代工

联电14纳米制程已量产出货月产能2000片

2017-06-09

联电的先进制程技术已前进至14纳米，转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米，联电财务长刘启东指出，14纳米制程已于近日量产出货，预计今年会带来营收贡献。

台积电晶圆代工联电

台积电张忠谋：晶圆代工不是成熟产业

2017-06-09

张忠谋表示，若是以平面2D制程来看，芯片制程微缩且尺寸愈来愈小，但相信离物理极限还有8～10年，何况现在已经进入3D制程。

台积电晶圆代工半导体技术

封测技术落后？传三星拟外包7、8纳米制程

2017-06-09

芯片制成微缩至10纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。

三星电子台积电封测

车辆产业半导体需求持续拉升成Power Transistor第二大需求市场

2017-06-08

根据拓墣产业研究院调查显示，在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下，促使汽车工业与ICT科技进一步结合。

台积电联电功率半导体

美国子公司为台积电贡献逾60%营收高层人事变动

2017-06-08

晶圆代工厂台积电宣布，美国子公司资深主管凯勒升任美国子公司总经理，凯西迪仍担任美国子公司执行长。台积电美国子公司贡献台积电营收逾60%。

台积电晶圆代工

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