2020-11-19
台积电传出正在跟美国科技巨擘合作，共同开发系统整合芯片（SoIC）创新封装科技，利用 3D 芯片间堆栈技术，让半导体功能更强大。 日经亚洲评论 18 日报导，摩尔定律的发展速度变慢，一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限，突显芯片封装技术的重要性。 台积电如今决定运用名为SoIC的 3D 堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让...
2020-11-18
此前有韩国媒体称，苹果可能因台积电5纳米制程产能不足，转而求助三星生产M1芯片。针对这一说法，《Venture Beat》近日给出否定回应...
2020-11-11
台积电此次核准的约151亿美元资本预算将主要用于建置及扩充先进制程产能、建置特殊制程产能、建置及升级先进封装产能、厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产...
2020-10-30
近来这个PC界的一方霸主却屡遭不顺，先进制程跟不上，又遭到AMD的强势突围，尤其是最近英特尔发布Q3财报之后，由于业绩未达预期，股价暴跌超11%，市值蒸发...
2020-10-27
目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产...
2020-10-26
英特尔首席执行官Bob Swan在第三季度财报电话会议上对延迟上市的7nm芯片再做阐释。他指出，公司将在2021年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片...
2020-10-19
存储器厂南亚科预期第 4 季需求可望稳定，晶圆代工厂台积电更看好第 4 季业绩将续创历史新高，显示半导体业第 4 季景气可望淡季不淡，手机与电脑强劲需求是主要动能...
2020-10-18
芯片IP和芯片定制的一站式企业芯动科技发布消息称，已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试...
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