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【最新排名】第一季全球前十大封测业者营收达71.7亿美元

TrendForce集邦咨询表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长...

集成电路 芯片 半导体封测

制造/封测

半导体竞争白热化,美国520亿美元、韩国4500亿美元...

最近半年时间,全球半导体格局出现了一些明显变化,主要半导体大国都在砸钱,想要实现本国半导体或者本地区的独立自主能力...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

月投片4万片 华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目达产

近日上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行“520”周年庆活动,庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标...

集成电路 华虹集团 晶圆制造

制造/封测

南京浦口集成电路“十四五”规划:力争到2025年产业营收达千亿以上

5月19日,南京市委市政府召开新闻发布会,浦口区委副书记、区长曹海连介绍浦口区集成电路产业“十四五”规划相关情况...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

中芯国际拟推股票激励计划:7565.04万股,激励对象或高达4000人

5月19日,中芯国际公告披露,公司董事会审议通过《2021年科创板限制性股票激励计划(草案)》及其相关议案...

集成电路 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

总投资800亿元新台币 矽品中科二林厂动土

5月19日,半导体封测厂商矽品在中国台湾地区彰化中科二林园区举办二林厂动土典礼。新厂计划总投资800亿元新台币,开发面积14.5公顷...

集成电路 半导体封测 矽品

制造/封测

浙江省重大建设项目“十四五”规划:重点实施杭州富芯、绍兴长电等项目

5月17日,浙江省政府办公厅印发《浙江省重大建设项目“十四五”规划》。其中提到,围绕打造国内重要的集成电路产业基地目标...

集成电路 半导体封测 晶圆制造

制造/封测

宝鸡方芯电子半导体集成电路(芯片)封装测试项目一期将于10月投产

据宝鸡日报日前报道,宝鸡方芯电子半导体集成电路(芯片)封装测试项目预计项目一期建成后于今年10月开始投产...

集成电路 芯片 半导体封测

制造/封测

日本拟增加支出促进芯片和电动汽车电池生产

根据最早将于下月敲定的本财年增长蓝图草案,日本政府计划增加支出,以促进先进半导体的生产,并推动大规模投资开发电动汽车用电池...

半导体 集成电路 芯片制造

制造/封测